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35SVPD8R2M 发布时间 时间:2025/9/20 13:56:32 查看 阅读:12

35SVPD8R2M是一款由Panasonic(松下)公司生产的表面贴装型固态铝电解电容器,属于其SVPD系列。该系列产品以高可靠性、长寿命和低等效串联电阻(ESR)著称,广泛应用于需要稳定电源滤波和储能功能的电子设备中。35SVPD8R2M的具体命名遵循Panasonic电容器的型号规则:'35'代表额定电压为35V,'SV'表示SVPD系列,'P'可能指封装类型或温度特性,'D'代表尺寸代码,'8R2'表示标称电容值为8.2μF。这款电容器采用导电聚合物作为电解质,相较于传统液态电解电容,具有更优的高频性能、更低的温度依赖性以及更长的工作寿命。它适用于工业控制设备、通信系统、计算机主板、服务器电源模块以及其他对电容器性能要求较高的应用场合。由于其表面贴装(SMD)封装形式,便于自动化贴片生产,提高了制造效率并节省了PCB空间。

参数

电容值:8.2μF
  额定电压:35V
  纹波电流:260mA
  ESR(等效串联电阻):45mΩ
  工作温度范围:-55℃ ~ +105℃
  尺寸(D x H):φ5.8mm x 5.8mm
  封装类型:径向引线/表面贴装
  寿命:2000小时(在+105℃,额定纹波电流下)

特性

35SVPD8R2M所采用的导电聚合物电解质技术是其核心优势之一。这种材料不仅具备优异的离子导电性,而且在高温环境下表现出极高的稳定性,从而显著提升了电容器的整体可靠性和使用寿命。相比于传统的铝电解电容器,该器件的等效串联电阻(ESR)非常低,通常仅为几毫欧到几十毫欧级别,在本例中为45mΩ,这使其能够在高频开关电源环境中有效抑制电压波动,提供出色的去耦和滤波能力。此外,低ESR还意味着在通过大纹波电流时产生的内部热量较少,进一步增强了热稳定性。
  该电容器具有宽广的工作温度范围,从-55℃至+105℃,适应极端环境下的使用需求,特别适合部署于工业自动化设备、户外通信基站或汽车电子系统中。即使在低温条件下,其电容保持率和ESR表现也优于常规电解电容,避免了因温度变化导致的电路性能下降。产品设计符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质,支持无铅焊接工艺,兼容现代绿色制造流程。
  结构方面,35SVPD8R2M采用紧凑的圆柱形金属外壳与橡胶密封结构,具备良好的机械强度和防爆性能。端子经过特殊处理,确保在回流焊过程中不易氧化,提高焊接良率。尽管为表面贴装形式,但其电气连接方式兼顾通孔安装需求,增加了布局灵活性。整体设计注重长期稳定性与抗老化能力,即使在满负荷运行多年后仍能维持关键电气参数在可接受范围内。

应用

35SVPD8R2M常用于各类高性能电源管理系统中,特别是在DC-DC转换器输出端作为滤波电容,用于平滑输出电压并吸收高频噪声。其低ESR特性使其成为开关模式电源(SMPS)、电压调节模块(VRM)和点负载电源(POL)的理想选择。在工业控制领域,如PLC控制器、变频器和伺服驱动器中,该电容可用于缓冲瞬态电流冲击,提升系统响应速度与稳定性。通信基础设施设备,例如路由器、交换机和基站电源单元,也广泛采用此类电容器来保障信号完整性和供电质量。
  在消费类高端电子产品中,如游戏主机、高性能显卡和嵌入式计算平台,35SVPD8R2M可用于CPU或GPU供电电路的旁路和去耦,确保处理器在高负载下获得稳定的电压供应。此外,医疗电子设备、测试测量仪器以及航空电子系统等对元器件可靠性要求极高的行业,也会选用该型号以满足长时间连续运行的需求。由于其耐高温和长寿命特点,非常适合部署在密闭或散热条件有限的空间内。

替代型号

EEE-FKJ8R20P

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35SVPD8R2M参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥14.63000剪切带(CT)1,000 : ¥5.78952卷带(TR)
  • 系列OS-CON?, SVPD
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型聚合物
  • 电容8.2 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定35 V
  • ESR(等效串联电阻)70 毫欧
  • 不同温度时使用寿命125°C 时为 2000 小时
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 等级-
  • 应用通用
  • 特性-
  • 不同低频时纹波电流20 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流400 mA @ 100 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距-
  • 大小 / 尺寸0.315" 直径(8.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.276"(7.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸0.327" 长 x 0.327" 宽(8.30mm x 8.30mm)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳径向,Can - SMD