35MXC8200M25X35 是一款由 KEMET 公司生产的高可靠性多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装型电容器,适用于需要高性能和稳定性的电子应用。该电容器采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和电容保持能力,适合在广泛的温度范围内工作。
容值:8200 pF
容差:±20%
额定电压:25 V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
电介质类型:X7R
封装尺寸:3525(3.5mm x 2.5mm)
最大高度:3.5 mm
端子材料:镍/锡
35MXC8200M25X35 具有出色的温度稳定性,其电容值在-55°C至+125°C的温度范围内变化不超过±15%。这种电容器的X7R电介质材料确保了其在极端温度条件下的可靠性能。
此外,该电容器具备良好的电压稳定性,在额定电压下电容值的变化非常小,使其适用于高精度电路设计。其表面贴装封装设计简化了PCB组装过程,提高了生产效率。
这款MLCC还具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),有助于减少高频应用中的功率损耗和噪声。它适用于电源去耦、滤波电路、时钟电路和高速数字电路中的旁路电容应用。
35MXC8200M25X35 通过了AEC-Q200认证,适用于汽车电子系统中的关键电路设计,确保在恶劣环境下的长期可靠性。
该电容器广泛应用于汽车电子系统,如发动机控制模块、车身控制模块和车载娱乐系统。由于其高稳定性和低ESR特性,35MXC8200M25X35 也适用于电源管理电路、DC-DC转换器、RF滤波器和高速数据通信设备中的旁路和去耦应用。
此外,该器件也常用于工业控制系统、医疗设备和消费类电子产品中,特别是在需要稳定电容值和长寿命的场合。
C0805X7R25V8200P, CL21B822KBFNNNE