制造商：Skyworks Solutions, Inc.
　　产品类别：射频前端模块（RF FEM）
　　工作频率范围：2.4 GHz 至 2.5 GHz 和 4.9 GHz 至 5.9 GHz
　　供电电压：3.3 V 典型值
　　输出功率（Pout）：+19 dBm（5 GHz 频段，HE160模式）
　　增益：≥ 30 dB（典型值）
　　噪声系数（NF）：< 1.8 dB（LNA模式）
　　接收电流：≤ 18 mA（典型值）
　　发射电流：≤ 220 mA @ +18 dBm 输出
　　关断电流：< 1 μA
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、单刀双掷开关（SPDT）
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　封装尺寸：约 2.0 mm × 2.0 mm × 0.6 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　符合RoHS标准：是

337S8580射频前端模块具备多项先进特性，使其在高性能Wi-Fi系统中表现出色。首先，它集成了完整的发射与接收链路功能，包括高增益功率放大器、低噪声放大器以及射频切换开关，能够在同一芯片上实现收发模式的快速切换，显著提升了系统的响应速度和稳定性。该器件针对Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E协议进行了优化，支持1024-QAM调制方式和160 MHz信道带宽，确保在高密度用户环境中仍能维持高速率数据传输。其内置的功率放大器具有出色的线性度和效率，在保证信号质量的同时降低了功耗，延长了电池供电设备的续航时间。
　　该模块采用先进的GaAs工艺制造，具有优异的高频性能和热稳定性，能够在复杂电磁环境下保持可靠运行。其低噪声放大器部分具备高增益和极低的噪声系数，有效增强了接收灵敏度，提升了弱信号下的通信可靠性。此外，337S8580内部集成了定向耦合器和功率检测电路，支持闭环功率控制，使系统能够实时监控输出功率并进行动态调节，从而满足FCC和ETSI等国际射频法规的要求。
　　在封装方面，该器件采用超小型WLCSP封装，极大节省了PCB空间，特别适用于智能手机、平板电脑、无线接入点和智能家居设备等对尺寸敏感的应用场景。其引脚布局经过优化，便于阻抗匹配和射频走线设计，有助于缩短产品开发周期。同时，Skyworks为该器件提供了完整的参考设计和匹配网络建议，帮助工程师快速完成射频调试。337S8580还具备良好的ESD防护能力（HBM ≥ 1kV），提高了生产良率和现场使用的可靠性。

337S8580广泛应用于需要高性能Wi-Fi连接的各类电子设备中。典型应用场景包括支持Wi-Fi 6/6E标准的智能手机和平板电脑，用于提升无线下载速度和网络响应能力；在家庭和企业级无线路由器、网关及Mesh网络节点中，该模块可增强射频覆盖范围和多用户并发处理能力，改善整体网络体验。此外，该器件也适用于各种物联网终端设备，如智能电视、流媒体盒子、智能音箱、安防摄像头等，为其提供稳定、高速的无线接入能力。
　　在工业和商业领域，337S8580可用于工业级无线模块、远程监控设备和无线POS终端，满足严苛环境下的可靠通信需求。由于其低功耗特性和高集成度，该芯片也被广泛用于可穿戴设备和便携式医疗设备中，支持长时间无线数据传输而不过度消耗电量。同时，随着AR/VR设备对低延迟、高带宽无线连接的需求增加，337S8580也成为此类高端消费电子产品中的理想选择之一。其高性能和小尺寸特性使其在追求极致轻薄设计的现代电子产品中具有重要价值。

SKY85702-11
　　Qorvo QPF4526
　　Broadcom BCM43752