时间：2025/10/10 20:08:28
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3372-6602是由TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，广泛应用于需要紧凑型互连解决方案的电子设备中。该连接器属于Strada Whisper系列，专为高速差分信号传输而设计，适用于电信、数据通信、网络设备以及工业自动化等高端应用领域。3372-6602采用先进的信号完整性技术，支持高达25 Gbps以上的数据速率，满足现代高速串行链路的需求，如SerDes、PCIe Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand等协议标准。
这款连接器具有双排堆叠结构，提供100个触点（50位 x 2排），间距为0.8 mm，显著提升了在有限空间内的布线密度。其低插入力（LIF）设计便于装配和维护，同时具备良好的机械稳定性和抗振动能力。端子采用高导电性铜合金材料，并进行镀金处理，确保优异的电气性能和长期可靠性。外壳由耐高温、阻燃等级为UL94-V0的热塑性材料制成，能够在严苛的工作环境中保持稳定的物理和电气特性。
制造商：TE Connectivity
系列：Strada Whisper
连接器类型：板对板，插座
针脚数：100
排数：2
间距：0.8 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀：金
额定电压：50 V AC
额定电流：0.5 A
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
耐电压：500 V AC @ 1 分钟
高速性能：支持 ≥ 25 Gbps 差分信号传输
阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
端接方式：表面贴装，带接地增强引脚
极化特征：防误插设计
屏蔽类型：内置屏蔽结构
RoHS合规性：符合 RoHS 指令要求
3372-6602连接器的核心优势在于其卓越的高速信号完整性和高密度集成能力。该器件采用优化的差分对布局和精密调谐的内部几何结构，有效控制串扰、反射和衰减，从而保证在高频下的稳定传输性能。其差分阻抗严格控制在100 Ω±10%，回波损耗和插入损耗均符合IEEE和IBIS高速接口模型的要求，适合长距离背板或多层PCB间的互连。
此外，该连接器具备出色的EMI抑制能力，内置连续屏蔽罩与PCB地平面良好连接，减少电磁辐射并提高系统抗干扰能力。独特的端子形状和弹性接触设计确保了可靠的正压力和长久的插拔寿命（通常可达数百次插拔循环），即使在恶劣的机械环境下也能维持稳定接触。热稳定性方面，材料选择与结构设计协同作用，避免因热胀冷缩导致的连接失效。制造过程遵循严格的品质控制流程，确保批次一致性，适用于自动化贴片生产线，提升组装效率与良率。整体设计兼顾电气、机械与热学性能，是高端通信与计算平台中理想的互连解决方案。
3372-6602主要应用于对信号完整性要求极高的高性能计算系统、路由器、交换机、服务器主板、存储阵列、光模块接口板以及测试测量仪器等场景。它常用于实现主控板与子卡之间的高速互联，例如在数据中心设备中连接FPGA与ASIC芯片所在的电路板，或在无线基站中连接基带单元与射频单元。由于其支持多协议兼容性，也适用于需要灵活升级架构的设计方案。此外，在工业控制和医疗成像设备中，当面临空间受限但需高带宽传输时，该连接器同样表现出色。因其具备良好的可制造性和自动化装配适应性，被广泛采用在大规模量产项目中，尤其适合无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造趋势。
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