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32FMN-BMTR-A-TBT(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 7:39:22 查看 阅读:11

32FMN-BMTR-A-TBT(LF)(SN) 是一款由 Kyocera AVX 公司生产的表面贴装薄膜片式电阻阵列。该器件属于高精度、高性能的无源元件,广泛应用于需要稳定电阻匹配和高可靠性的电子电路中。该电阻阵列为多芯片封装结构,内部集成了多个精密薄膜电阻,采用先进的陶瓷基板和激光修整技术,确保了优异的电阻匹配性、低温度系数(TCR)以及长期稳定性。该型号中的“LF”表示其符合无铅(Lead-Free)环保标准,“SN”可能代表卷带包装(Tape and Reel)或特定的端接镀层(如锡镍镀层),适用于自动化贴片生产流程。该器件常用于高密度印刷电路板(PCB)设计,尤其在模拟信号处理、精密测量仪器、医疗设备、通信系统和工业控制等领域具有重要应用价值。其小型化封装形式(如 0402 或类似尺寸阵列)有助于节省宝贵的 PCB 空间,同时提供优于分立电阻的匹配性能和热跟踪特性。

参数

产品类型:薄膜电阻阵列
  配置:8电阻网络(通常为bussed或isolated)
  引脚数:16(典型SMD阵列封装)
  额定功率:通常为0.1W至0.125W/网络
  阻值范围:典型从10Ω至100kΩ可选
  阻值容差:±0.5% 或 ±1%
  温度系数(TCR):±25ppm/°C 或更低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  存储温度范围:-65°C 至 +155°C
  封装类型:SMD(表面贴装)
  安装方式:回流焊
  端接类型:Ni/Sn镀层(符合RoHS)
  尺寸:约3.2mm x 1.6mm x 0.55mm(等效于1206阵列或定制尺寸)

特性

该电阻阵列采用先进的薄膜沉积工艺,在高纯度陶瓷基板上通过真空溅射技术形成镍铬(NiCr)或类似合金电阻层,随后经过光刻和激光微调,实现精确的阻值控制和优异的匹配性能。每个电阻单元之间的匹配误差极小,典型值可达±0.5%,且在温度变化下表现出良好的热跟踪特性,即相邻电阻的温度漂移高度一致,从而保证在差分信号处理或比例电路中维持稳定的电压分配关系。
  其结构设计优化了寄生参数,具有较低的电感和电容,适合高频应用环境。此外,器件具备出色的耐湿性和抗老化能力,通过了严格的可靠性测试,包括高温存储寿命(HTSL)、温度循环(TC)、高压蒸煮(PCT)等,确保在恶劣工作环境下仍能保持性能稳定。密封结构有效防止外部污染物侵入,提高了长期使用的可靠性。
  该型号支持自动化贴装,端子采用兼容无铅回流焊的镀层工艺(如Ni/Sn),满足现代绿色电子制造的要求。由于集成多个电阻于单一封装内,不仅减少了PCB布局面积,还降低了组装成本和潜在焊接缺陷,提升了整体系统良率。此外,其电气噪声低,非线性失真小,适用于高保真音频、精密ADC/DAC缓冲电路及传感器信号调理前端。

应用

广泛应用于精密模拟电路,如运算放大器反馈网络、仪表放大器输入匹配、ADC和DAC的参考电压分压器、桥式传感器信号调理电路等。在通信设备中,可用于RF功率检测、中频滤波器偏置网络和阻抗匹配电路。在医疗电子领域,因其高稳定性和低漂移特性,被用于心电图(ECG)、脑电图(EEG)等生命体征监测设备的前端信号处理模块。
  工业控制系统中,该器件适用于PLC模块、数据采集系统(DAQ)和高精度电源管理单元中的电压监控与电流检测电路。在测试与测量仪器,如数字万用表、示波器和信号发生器中,用于构建精密分压器和增益设定网络。此外,在汽车电子(如ADAS传感器模块)和航空航天电子系统中,也因其高可靠性和宽温工作能力而受到青睐。其小型化和高集成度特点使其成为便携式电子设备和高密度PCB设计的理想选择。

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32FMN-BMTR-A-TBT(LF)(SN)参数

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