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GA0805H472MXBBP31G 发布时间 时间:2025/5/28 9:37:45 查看 阅读:12

GA0805H472MXBBP31G 是一款高性能、高精度的陶瓷多层片式电容器 (MLCC),属于 GA 系列,专为高可靠性应用场景设计。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,具有出色的温度稳定性及容值变化范围小的特点,适合应用于工业、通信和消费类电子设备中对性能要求较高的电路。

参数

容量:47μF
  额定电压:50V
  尺寸:0805英寸
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装类型:表面贴装
  直流偏压特性:低
  绝缘电阻:高

特性

GA0805H472MXBBP31G 的主要特点是其采用了先进的 X7R 材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),确保在高频条件下的优异表现。
  此外,该电容器还具有较高的耐焊性以及抗机械应力能力,非常适合用于自动贴片工艺。
  由于其高可靠性和较小的体积,这款 MLCC 在滤波、耦合、旁路和去耦等应用中表现出色,特别是在需要承受较大纹波电流的情况下。

应用

GA0805H472MXBBP31G 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于电源模块、DC-DC转换器、音频放大器、通信设备、医疗仪器、工业控制板卡以及消费类电子产品中的滤波和信号调节电路。它的高容值和小尺寸也使其成为便携式设备的理想选择。

替代型号

GA0805H472MABBQ31G
  GRM155R60J476ME15D
  KEMCAP15X7R475K500T

GA0805H472MXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4700 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-