类型：共阴极双肖特基二极管
　　封装/外壳：PowerPAK SC-70 (DFN)
　　配置：双二极管共阴极
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：30 V
　　最大直流阻断电压（VR）：30 V
　　平均整流电流（Io per diode）：15 A
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：60 A
　　正向压降（VF）：典型值 0.54 V（在15A, TJ=25°C）
　　最大正向压降（VF(max)）：0.62 V（在15A, TJ=25°C）
　　反向漏电流（IR）：最大 0.5 mA（在30V, TJ=25°C）；高温下不超过100 μA
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　储存温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　热阻结到管壳（RθJC）：约 1.0 °C/W
　　热阻结到环境（RθJA）：约 40 °C/W（依赖PCB布局）

30TPSMC30CA的核心优势在于其卓越的电学性能与紧凑高效的封装设计相结合，特别适合高密度电源系统中对效率和空间有严格要求的应用。该器件采用先进的沟道隔离技术与优化的金属-半导体结结构，实现了极低的正向导通压降（VF），在15A大电流条件下仍能保持低于0.62V的压降，有效减少了功率损耗和发热，提升了系统整体能效。
　　其共阴极双二极管结构非常适合用于同步整流或双路输出整流电路中，例如在多相DC-DC转换器或电池充放电管理模块中提供高效、低噪声的电流路径。由于肖特基二极管本身不具备少数载流子存储效应，因此该器件表现出极快的反向恢复速度（trr < 1ns），几乎无反向恢复电荷（Qrr），从而避免了传统PN结二极管在高频开关过程中产生的尖峰电流和电磁干扰问题，极大提高了系统的稳定性和可靠性。
　　PowerPAK SC-70封装不仅尺寸小巧（典型尺寸约为2.0mm x 2.1mm x 0.9mm），还通过底部大面积铜焊盘实现优异的热传导性能，使热量能够迅速传递至PCB地层进行散热，显著降低热应力对器件寿命的影响。这种封装还支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，满足现代绿色制造的需求。此外，器件内部结构经过优化以减少寄生电感和电阻，进一步提升高频响应能力。
　　在可靠性方面，30TPSMC30CA通过了严格的AEC-Q101车规级认证，可在高温、高湿、振动等恶劣环境下长期稳定运行，适用于汽车信息娱乐系统、LED驱动电源和车载充电模块等对安全性要求较高的领域。其低漏电流特性也使其在待机或轻载模式下保持较低功耗，符合节能设计趋势。总之，30TPSMC30CA凭借高性能、小尺寸、高可靠性的综合优势，成为现代高效电源系统中的理想选择。

30TPSMC30CA广泛应用于各类需要高效整流和低电压降的电源电路中。典型应用场景包括：DC-DC升压/降压转换器中的续流与整流二极管，尤其适用于多相VRM（电压调节模块）设计；便携式电子设备如笔记本电脑、平板和智能手机的电源管理系统，用于电池充放电路径的隔离与保护；服务器和通信设备中的分布式电源架构（DPA），提供稳定的低压大电流输出；汽车电子系统中的12V或24V电源轨整流与反接保护，如ADAS传感器模块、车载信息娱乐系统和LED照明驱动；此外，还可用于太阳能充电控制器、USB PD快充适配器以及工业PLC控制器中的冗余电源切换电路。其高频响应能力和低EMI特性也使其适用于高频率开关电源拓扑，如同步整流反激变换器或LLC谐振转换器中的辅助整流路径。

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　　 "SS330HE3\\A",
　　 "SMS330A",
　　 "SK30A",
　　 "MBR3030CT",
　　 "DSEI30-03A"
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