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30TPSMC27A 发布时间 时间:2025/12/26 23:16:27 查看 阅读:16

30TPSMC27A是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装肖特基势垒整流二极管,采用先进的平面技术制造,专为高效率、低电压应用设计。该器件具有低正向压降(VF)和快速反向恢复时间,适用于高频开关电源、DC-DC转换器以及逆变器等电力电子系统中。其额定平均正向整流电流为30A,最大重复峰值反向电压为270V,能够在高温环境下稳定工作,结温范围可达-55°C至+175°C,表现出优异的热稳定性和可靠性。器件封装形式为TO-277(也称为D-PAK),具备良好的散热性能和机械强度,适合自动化贴片生产流程。此外,30TPSMC27A符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对环境友好材料的要求。由于其高电流密度和紧凑封装,该器件在空间受限但功率需求较高的应用场景中尤其受欢迎,例如服务器电源、电信设备电源模块以及工业控制系统中的整流单元。

参数

器件类型:肖特基势垒二极管
  配置:单只
  最大重复峰值反向电压(VRRM):270V
  最大直流阻断电压(VR):270V
  最大有效值电压(VRMS):190V
  最大平均正向整流电流(IF(AV)):30A
  峰值非重复浪涌电流(IFSM):300A
  最大正向电压降(VF @ 30A):1.75V
  最大反向漏电流(IR @ 25°C):1.0mA
  最大反向漏电流(IR @ 125°C):100mA
  反向恢复时间(trr):典型值<30ns
  工作结温范围(TJ):-55°C 至 +175°C
  存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +175°C
  封装/外壳:TO-277 (D-PAK)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  引脚数:3
  极性:阴极共用端
  热阻结到外壳(RθJC):约0.45°C/W
  热阻结到环境(RθJA):约2.0°C/W

特性

30TPSMC27A采用先进的平面肖特基技术,实现了低正向压降与高电流承载能力之间的最佳平衡。其核心优势在于显著降低导通损耗,提升整体电源转换效率。在30A的工作电流下,正向压降典型值仅为1.75V,相比传统快恢复二极管可减少高达30%的能量损失,特别适用于高频率工作的DC-DC变换器和同步整流电路中。该器件的快速反向恢复特性使其在高频开关过程中几乎不产生反向恢复电荷(Qrr),从而大幅减少开关过程中的电磁干扰(EMI)和电压尖峰,提高了系统的稳定性与安全性。
  该二极管具备出色的热管理能力,得益于其低热阻设计和坚固的铜底板结构,能够有效将内部热量传导至PCB,避免局部过热导致的失效风险。即使在持续大电流或瞬态浪涌条件下,也能保持长期可靠运行。其最大非重复浪涌电流可达300A,表明其具备较强的抗冲击能力,适用于可能遭遇输入突波或短路启动的电源系统。
  30TPSMC27A还具有良好的反向击穿特性,反向漏电流在常温下低于1mA,在125°C高温时仍控制在100mA以内,确保高温工况下的能效表现。器件经过严格的雪崩能量测试,具备一定的抗雪崩能力,增强了在异常电压应力下的鲁棒性。此外,TO-277封装支持全自动回流焊工艺,兼容现代SMT生产线,提升了制造效率并降低了组装成本。其三引脚设计不仅提供电气连接,还能通过大面积焊盘增强散热效果,是高功率密度设计的理想选择。

应用

30TPSMC27A广泛应用于各类中高功率开关电源系统中,特别是在需要高效整流和快速响应的场合。它常见于服务器和数据中心的冗余电源模块中,作为输出整流或续流二极管使用,帮助实现80 PLUS钛金级能效标准。在通信基础设施领域,如基站电源、光传输设备和路由器电源中,该器件因其低噪声和高可靠性而被优先选用。
  在工业自动化与控制设备中,30TPSMC27A用于电机驱动器的续流保护、PLC电源模块及UPS不间断电源的整流桥臂,保障系统在复杂电磁环境下的稳定运行。此外,它也被集成在新能源相关产品中,例如太阳能微逆变器、储能系统的DC-DC转换环节以及电动汽车车载充电机(OBC)的辅助电源部分。
  由于其优异的高温性能和紧凑封装,该器件同样适用于空间受限但散热要求高的嵌入式电源系统,如高端FPGA或ASIC供电的POL(Point-of-Load)转换器中。同时,也可用于LED照明驱动电源、医疗电子设备电源模块以及消费类高端家电中的变频控制电路,满足多样化应用场景对效率、尺寸和可靠性的综合需求。

替代型号

VS-30TPSMC27A-M3

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