时间：2025/10/11 3:17:12
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30P6.5-JMCS-G-TF(LF)(SN) 是一款由 Molex 公司生产的高速板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高可靠性和高速信号传输的电子设备中。该连接器属于 SlimStack 系列产品，专为便携式消费类电子产品设计，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑以及可穿戴设备等。其紧凑的外形尺寸和低剖面结构使其非常适合空间受限的应用场景。该连接器采用表面贴装技术（SMT），具备良好的机械稳定性和焊接可靠性，能够在有限的PCB空间内实现稳定的电气连接。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，标有 (LF) 表示无铅（Lead-Free），适用于环保型生产工艺。其命名中的“30P”表示具有30个引脚，“6.5”可能指接触间距或堆叠高度，“JMCS”代表特定的产品系列或结构类型，“G”可能表示镀层规格，“-TF”通常指示带扣锁机构（latch mechanism）的版本，提升插拔时的稳定性与防脱落能力。整体设计注重高频信号完整性，支持差分对高速传输，可用于USB、MIPI、HDMI等高速接口协议的数据传输。
型号：30P6.5-JMCS-G-TF(LF)(SN)
制造商：Molex
引脚数：30
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板，双排
间距：0.4 mm
堆叠高度：约6.5 mm
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐电压：750 VAC RMS
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端子材料：铜合金
端子镀层：金（Au）镀层，具体厚度依据等级而定
锁定机制：带扣锁（Latching）
RoHS合规性：是
保持力：典型值 ≥ 30 N（带扣锁闭合状态下）
30P6.5-JMCS-G-TF(LF)(SN) 连接器在高速信号传输性能方面表现出色，具备优异的阻抗控制能力，能够有效减少信号反射和串扰，确保数据在高频下的完整性。其内部结构经过优化设计，支持差分对走线布局，适用于高达数 Gbps 的数据速率应用，例如 MIPI D-PHY 或 C-PHY 接口，常用于摄像头模块、显示屏驱动之间的连接。该连接器采用双排交错排列的触点结构，在0.4mm的小间距下仍能保持良好的电气隔离和机械强度。
该器件具备出色的机械耐用性，设计支持多次插拔操作（通常额定为30次以上），并且带有可靠的扣锁机构，防止因振动或意外拉扯导致连接断开，提升了系统运行的稳定性。扣锁结构在装配过程中提供明确的“咔嗒”反馈，便于自动化组装及人工检测是否到位。此外，其低剖面设计有助于降低整机厚度，满足现代消费电子产品轻薄化趋势的需求。
热性能方面，该连接器使用耐高温材料制造，能够在回流焊工艺中承受无铅焊接所需的高温环境（峰值温度可达260°C），同时保证焊点质量和连接可靠性。端子采用弹性铜合金材料，并施加金镀层，不仅提高了导电性，还增强了抗腐蚀能力和长期接触稳定性，避免氧化引起的接触不良问题。外壳材料为高性能工程塑料，具有优良的绝缘性、阻燃性和尺寸稳定性。
该连接器在生产过程中遵循严格的品质管控标准，适合SMT自动化贴装工艺，兼容现代高效率生产线。Molex 提供完整的技术文档支持，包括3D模型、推荐焊盘布局、回流曲线建议等，帮助客户快速完成产品导入和设计验证。
该连接器主要用于高密度便携式电子设备中的板对板互连解决方案，典型应用场景包括智能手机中主板与副板之间的连接，如前摄模组、指纹识别模块、柔性电池接口等；在平板电脑中用于连接显示模组与主控板；也可应用于超极本、AR/VR头显设备以及智能手表等可穿戴产品中，实现小空间内的可靠电气连接。由于其支持高速信号传输，特别适用于需要传输视频信号（如DisplayPort、LVDS）或高速数据（如USB 3.0、PCIe）的场合。此外，在工业控制、医疗电子等对小型化和可靠性有较高要求的领域也有潜在应用价值。
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