类型：表面贴装整流桥
　　配置：单相全波桥式整流
　　最大重复反向电压（VRRM）：250 V
　　最大有效输入电流（IRMS）：3.0 A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：50 A @ 60 Hz
　　最大正向压降（VF）：1.1 V @ 3.0 A
　　最大反向漏电流（IR）：5 μA @ 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-55 °C 至 +150 °C
　　存储温度范围：-55 °C 至 +150 °C
　　封装/外壳：MicroFNP
　　安装类型：表面贴装
　　极性：桥式整流
　　通道数：4
　　热阻结到PCB（RθJB）：15 °C/W
　　热阻结到环境（RθJA）：45 °C/W

309URA250整流桥的核心特性之一是其高效率整流能力。该器件采用先进的硅芯片技术，优化了PN结结构，使得在额定工作条件下正向压降低至1.1V，显著降低了导通损耗，提高了整体电源转换效率。这对于需要长时间运行且注重能耗表现的应用尤为重要，如智能电表、LED照明电源和便携式充电设备。低VF不仅有助于节能，还能减少发热，从而延长周边元件和PCB的使用寿命。此外，该器件在高频开关电源环境中表现出色，能够快速响应电压极性变化，确保输出直流电压的稳定性。
　　另一个关键特性是其卓越的热管理性能。得益于MicroFNP封装技术，309URA250具备出色的散热能力，其热阻结到PCB仅为15°C/W，允许热量迅速传导至PCB并散发出去。这种设计使得即使在高负载或密闭空间内，器件也能维持较低的工作温度，避免因过热导致性能下降或损坏。同时，器件支持回流焊工艺，兼容自动化SMT生产线，提升了制造效率和产品一致性。
　　可靠性方面，309URA250通过了严格的汽车级AEC-Q101认证，具备优异的抗湿性、抗振动和长期稳定性，可在恶劣环境如高温、高湿和频繁温度循环下正常工作。其最大反向漏电流仅为5μA，在高温条件下仍能保持良好阻断能力，防止不必要的功耗和误触发。此外，高达50A的峰值浪涌电流能力使其能够承受电网瞬态冲击，保护后级电路安全。这些综合特性使309URA250成为工业电源、通信设备和车载电子系统的理想选择。

309URA250广泛应用于各类需要AC-DC转换的小型化电源系统中。典型应用场景包括墙插式交流适配器、USB充电器、智能家居控制模块和小型开关电源模块。由于其表面贴装特性和高功率密度，特别适合空间受限但需一定功率输出的设计。在工业领域，它被用于PLC输入电源、传感器供电单元和电机驱动控制板中的辅助电源部分。此外，该器件也常见于白色家电如洗衣机、微波炉和空调的内部控制电路中，负责将市电转换为低压直流供MCU和逻辑电路使用。凭借其AEC-Q101认证，309URA250还广泛用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、车身控制模块（BCM）、LED车灯驱动电源以及电动助力转向（EPS）系统的辅助电源单元。在通信设备中，它可用于光猫、路由器和网络交换机的内置电源模块，提供稳定可靠的整流功能。由于其高耐压（250V）特性，也可用于某些通用工业设备中处理较高电压等级的交流信号检测与整流任务。其紧凑尺寸和高效性能使其成为替代传统通孔整流桥的理想升级方案，尤其适用于追求小型化和自动化生产的现代电子产品设计。

MB6S
　　GBJ250
　　KBU6M
　　307URA250