时间:2025/12/26 21:19:40
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301URA120是一款由Vishay Siliconix生产的P沟道MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造。该器件专为高效率、低功耗的电源管理应用而设计,广泛应用于便携式电子设备、电池供电系统以及需要紧凑封装和优异热性能的场合。301URA120采用双通道配置,内部集成了两个独立的P沟道MOSFET,每个通道均可独立控制,适用于同步整流、负载开关、电机驱动及电源路径管理等场景。其封装形式为双侧冷却DFN2020-6(PowerPAK DFN 2x2),具有极低的热阻特性,能够在有限的空间内实现高效的散热,从而提升整体系统的可靠性与稳定性。该器件符合RoHS环保标准,并具备无卤素(Halogen-Free)和符合汽车级AEC-Q101可靠性认证的特点,适合在工业、消费类及车载电子环境中使用。由于其小尺寸封装和高性能表现,301URA120特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他对空间敏感的高密度PCB布局设计中。
产品型号:301URA120
制造商:Vishay Siliconix
器件类型:双通道P沟道MOSFET
漏源电压(VDS):-12V
栅源电压(VGS):±8V
连续漏极电流(ID):-4.4A(单通道)
脉冲漏极电流(IDM):-13.2A
导通电阻RDS(on):7.5mΩ(@ VGS = -4.5V)
导通电阻RDS(on):9.5mΩ(@ VGS = -2.5V)
阈值电压(VGS(th)):-0.65V ~ -1.0V
输入电容(Ciss):370pF(@ VDS=6V)
输出电容(Coss):175pF(@ VDS=6V)
反向传输电容(Crss):45pF(@ VDS=6V)
栅极电荷(Qg):5.5nC(@ VGS=4.5V)
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:DFN2020-6(PowerPAK DFN 2x2)
安装方式:表面贴装SMD
301URA120的核心优势在于其基于Vishay成熟的TrenchFET?技术构建的先进结构,这种技术通过优化沟道设计和降低寄生参数,在保持小型化的同时显著提升了电气性能。该器件的关键特性之一是其极低的导通电阻RDS(on),在VGS = -4.5V条件下仅为7.5mΩ,这使得在大电流应用场景下功率损耗大幅减少,提高了系统的整体能效。此外,即使在较低的栅极驱动电压如-2.5V时,其RDS(on)也仅上升至9.5mΩ,展现出良好的低电压驱动能力,兼容现代低压逻辑控制电路(如1.8V或3.3V MCU输出),无需额外的电平转换器即可直接驱动。
另一个重要特性是其双通道独立配置设计,允许用户将两个P-MOSFET分别用于不同的功能模块,例如一个用于主电源开关,另一个用于备用电源切换或冗余保护电路,增强了系统设计的灵活性。每个通道均具备独立的源极连接,支持开尔文检测或精确电流监测,有助于实现更精准的电源管理和故障诊断。此外,该器件采用了PowerPAK DFN 2x2封装,底部带有裸露焊盘,可通过PCB上的热过孔高效散热,热阻RθJA典型值低于60°C/W,确保长时间高负载运行下的温升可控。
301URA120还具备出色的动态性能,输入电容Ciss仅为370pF,配合5.5nC的总栅极电荷Qg,使其在高频开关操作中表现出较低的驱动损耗和快速的开关响应速度,适用于DC-DC转换器中的同步整流或负载瞬态响应控制。同时,其内置的体二极管具有较低的反向恢复时间,减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI)。该器件经过严格的老化测试和高温反向偏压(HTRB)验证,保证了长期使用的可靠性,尤其适合汽车电子中对安全性和耐久性要求较高的应用场景。
301URA120广泛应用于多种低电压、高效率的电源管理系统中。在便携式电子产品领域,它常被用作电池供电系统的负载开关,用于控制不同功能模块的上电顺序和电源隔离,防止启动浪涌电流影响系统稳定性。例如,在智能手机和平板电脑中,可用于LCD背光电源控制、摄像头模组供电管理或无线通信模块的电源启停控制。由于其低RDS(on)和小封装尺寸,非常适合集成到空间受限的主板设计中。
在同步降压转换器或线性稳压器的辅助电路中,301URA120可用于实现理想的二极管功能或高端/低端开关控制,提高转换效率并减少热量产生。此外,在热插拔电路和冗余电源切换系统中,该器件能够快速响应输入电压变化,实现无缝电源切换,保障关键设备持续运行。工业控制系统中的传感器供电模块、PLC I/O单元以及小型电机驱动电路也可受益于其高可靠性和低温漂特性。
在汽车电子方面,301URA120可用于车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统电源管理、车灯驱动电路以及车载充电器中的电源路径选择。其符合AEC-Q101标准,能够在宽温度范围内稳定工作,适应发动机舱内外的严苛环境条件。此外,医疗设备、物联网终端节点和智能电表等对功耗和安全性要求较高的设备也是其典型应用领域。凭借其双通道设计,工程师可以在单个芯片上实现双路独立控制,简化BOM并节省PCB面积。
Si3463EDV-T1-GE3
NTR4101PT1G
FDMC86280