2SK3608-01S-TE24R是一款由东芝(Toshiba)制造的N沟道增强型MOSFET,专为高频应用而设计。这款MOSFET通常用于射频(RF)功率放大器和开关应用,具备低导通电阻、高功率密度和快速开关速度的特点。该器件采用小型表面贴装封装,适合在空间受限的电路板上使用。2SK3608-01S-TE24R的高性能和可靠性使其成为通信设备和工业控制系统中的理想选择。
类型:N沟道
漏源电压(Vds):60V
栅源电压(Vgs):±20V
漏极电流(Id):20A
导通电阻(Rds(on)):18mΩ
功率耗散(Pd):100W
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:SOP(表面贴装)
2SK3608-01S-TE24R MOSFET具有多项优越的电气特性,首先,其低导通电阻(Rds(on))仅为18mΩ,能够显著降低导通损耗,提高系统效率。其次,该器件支持高达20A的连续漏极电流,适用于高功率应用场景。此外,其最大漏源电压为60V,适用于多种电源管理和功率放大应用。
这款MOSFET采用了先进的沟槽式结构,提升了导通性能并增强了热稳定性。其封装形式为表面贴装型(SOP),便于自动化生产并节省PCB空间,非常适合高密度电路设计。同时,该器件具备良好的热阻特性,确保在高负载下仍能保持稳定运行。
2SK3608-01S-TE24R还具有快速开关能力,能够有效减少开关损耗,提高整体系统效率。此外,其栅极驱动要求较低,适配常见的驱动电路,简化了设计流程。该器件在高温环境下仍能保持稳定的电气性能,适应工业级工作温度范围(-55°C至150°C),适用于严苛的工作环境。
2SK3608-01S-TE24R广泛应用于多种电子系统和设备中,尤其适合高频功率放大器和DC-DC转换器。在通信设备中,该MOSFET可用于射频功率放大器模块,提供高效率和稳定的信号放大能力。此外,它还可用于工业自动化控制系统中的电源管理模块,提供可靠的功率切换和调节功能。
在消费类电子产品中,该器件可用于高性能电源适配器、电池管理系统和电机控制电路。由于其表面贴装封装形式,非常适合紧凑型电子设备的设计需求。此外,2SK3608-01S-TE24R也常用于汽车电子系统,如车载充电器、LED照明驱动和电动助力转向系统,提供高效、可靠的功率控制方案。
SiRF841TD、FDMS86180、IPD95N06S4-03