2SK2757 是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率开关应用设计,适用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关、马达控制等多种高电压高电流的应用场景。其采用小型SOP(Small Outline Package)封装,具备良好的热性能和空间利用率,适合现代电子产品对小型化与高功率密度的需求。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏极-源极击穿电压(VDS):30V
栅极-源极电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):100mA(@VDS=10V)
漏极功耗(PD):200mW
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:SOP-6
2SK2757 MOSFET具有多项优良特性,首先是其高耐压能力,漏极与源极之间的最大击穿电压为30V,使其能够在中低电压应用中稳定工作。其次,该器件具备较低的导通电阻,在栅极电压为10V时,RDS(on)典型值约为5Ω,有助于降低导通损耗并提高系统效率。
此外,2SK2757采用了高可靠性的硅栅极技术,确保了器件在各种工作条件下的稳定性和长寿命。其栅极氧化层能够承受高达±20V的电压,具有较强的抗静电能力和抗干扰能力,适合在复杂电磁环境中使用。
在封装方面,该MOSFET采用SOP-6封装形式,具有良好的散热性能和空间利用率,便于在PCB布局中使用,尤其适合便携式电子设备、电池管理系统和小型电源模块的应用。此外,其低功耗设计和快速开关能力,使其在高频开关电路中表现出色,适用于DC-DC转换器、同步整流、负载开关等应用场景。
值得一提的是,2SK2757还具备较强的温度稳定性,在高温环境下仍能保持良好的电气性能,从而提高了系统的可靠性和耐久性。该器件的封装材料符合RoHS环保标准,无铅、无卤素,符合现代电子产品对环保和可持续发展的要求。
2SK2757广泛应用于多种电子系统中,尤其适合需要低电压控制与高效率开关的场合。例如,在电源管理模块中,它可作为负载开关或稳压器中的控制元件;在DC-DC转换器中用于同步整流或高频开关;在电池供电设备中用于电源隔离或充放电控制;在工业控制和自动化设备中用于小型马达驱动或继电器替代方案。此外,它也适用于消费类电子产品中的LED驱动、逻辑电路控制等应用场景。
2SK3018, 2SK2996, 2SK2756