型号：2SK2729
　　极性：N沟道
　　漏源电压VDS：30V
　　栅源电压VGS：±20V
　　连续漏极电流ID：11A
　　脉冲漏极电流IDM：44A
　　导通电阻RDS(ON)：8.5mΩ（@ VGS=10V, ID=5.5A）
　　阈值电压Vth：1.0V ~ 2.5V
　　输入电容Ciss：1200pF（@ VDS=15V）
　　输出电容Coss：400pF（@ VDS=15V）
　　反向传输电容Crss：100pF（@ VDS=15V）
　　功耗PD：2.5W（TC=25℃）
　　工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
　　封装类型：SOP-8

2SK2729具备多项优异的电气和物理特性，使其成为高性能电源管理系统中的理想选择。首先，其低导通电阻RDS(ON)仅为8.5mΩ，在高电流负载条件下能够显著降低导通损耗，提高电源转换效率，减少发热问题。这对于追求节能与小型化的现代电子设备至关重要。其次，该器件采用了先进的硅栅极平面工艺，确保了稳定的阈值电压控制和良好的跨导特性，使得在不同工作条件下仍能保持一致的开关行为。此外，2SK2729具有较高的栅极耐压能力（±20V），增强了对异常电压瞬变的抵抗能力，提升了系统运行的可靠性。
　　另一个关键优势是其快速的开关响应能力。由于输入电容Ciss为1200pF，输出电容Coss为400pF，且反向传输电容Crss较低（约100pF），这使得器件在高频开关应用中表现出色，减少了开关延迟和能量损耗。同时，较低的寄生电容也有助于抑制噪声干扰，提升整体电磁兼容性（EMC）。该MOSFET还具备良好的热稳定性，最大结温可达+150℃，配合适当的PCB布局和散热设计，可在高温环境下长期稳定运行。
　　SOP-8封装不仅体积小巧，便于自动化贴装，而且引脚排列合理，有利于简化PCB布线。封装底部通常带有散热片，可通过焊接到地层实现有效散热，进一步提升功率处理能力。此外，2SK2729符合国际环保标准，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造趋势。综合来看，这些特性使其在便携式设备、电池管理系统、电机驱动及各类DC-DC变换器中表现出卓越的性能和可靠性。

2SK2729主要应用于各类需要高效能功率开关的电子系统中。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS），特别是在低电压大电流输出的AC-DC适配器和DC-DC降压转换器中，作为同步整流或主开关元件使用，以提升整体转换效率。在笔记本电脑、平板电脑和智能手机的电源管理单元中，该器件可用于电池充电回路或负载切换控制，因其低导通电阻可有效减少能量损耗，延长续航时间。此外，在LED照明驱动电路中，2SK2729常用于恒流调节或PWM调光开关，提供精确的电流控制和快速响应能力。
　　工业控制领域也是其重要应用方向之一，例如在PLC（可编程逻辑控制器）、传感器供电模块或小型电机驱动电路中，作为功率开关实现负载的通断控制。由于其具备良好的抗噪能力和温度稳定性，适用于较为严苛的工业环境。在通信设备中，如路由器、交换机的板载电源系统中，2SK2729可用于多相供电架构中的下桥臂或上桥臂开关，支持高频率操作，满足现代高速数字电路对电源动态响应的要求。
　　此外，该器件还可用于汽车电子中的辅助电源系统，例如车载信息娱乐系统的DC-DC转换器或车身控制模块中的电源开关，尽管其30V耐压限制了在更高电压母线系统中的使用，但在12V车载系统中仍具竞争力。总之，凭借其高效率、小尺寸和高可靠性，2SK2729在消费电子、工业电子和通信设备等多个领域均有广泛应用。

TK2060K3L,RJK03B3DPB,SZ2SK2729