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XC2V6000-5FFG1517C 发布时间 时间:2025/7/21 18:24:03 查看 阅读:7

XC2V6000-5FFG1517C 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款芯片设计用于高性能数字逻辑设计,广泛应用于通信、图像处理、工业控制等领域。该型号的封装为 1517 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于复杂逻辑设计和嵌入式系统开发。

参数

型号: XC2V6000-5FFG1517C
  厂商: Xilinx
  系列: Virtex-II
  逻辑单元数量: 6,000,000 门
  封装类型: FBGA
  引脚数量: 1517
  最大工作频率: 500 MHz
  工作温度: 商业级 0°C 至 +85°C 或 工业级 -40°C 至 +85°C
  电压范围: 2.5V
  最大 I/O 数量: 可配置
  可编程资源: 嵌入式 Block RAM、DSP Slice、时钟管理模块等

特性

XC2V6000-5FFG1517C 是 Xilinx Virtex-II 系列 FPGA 的旗舰产品之一,具有高度的灵活性和强大的功能。该芯片内置了大量可编程逻辑单元,支持用户实现复杂的数字逻辑功能。它具备高性能的时钟管理模块,能够实现精确的时序控制和低抖动时钟分配。此外,该芯片集成了 Block RAM 和 DSP Slice,可用于实现高性能的数字信号处理算法。
  XC2V6000-5FFG1517C 的 I/O 引脚支持多种电压标准,兼容多种外围设备和接口协议,如 LVDS、LVPECL、SSTL 等。它还支持多种存储器接口,包括 SDRAM、DDR SDRAM、QDR SRAM 等,适用于高性能数据存储和传输应用。
  该芯片的配置方式灵活,可以通过外部的非易失性存储器(如 PROM)进行上电加载,也可以通过 JTAG 接口进行在线调试和重新配置。此外,Xilinx 提供了完整的开发工具链(如 ISE 和 EDK),支持 VHDL、Verilog HDL 等硬件描述语言,以及嵌入式软核处理器(如 MicroBlaze)的集成。

应用

XC2V6000-5FFG1517C 由于其高性能和丰富的可编程资源,广泛应用于多个高要求的领域。在通信领域,该芯片被用于实现高速数据处理、协议转换、无线基站控制等;在图像处理领域,可用于视频编码/解码、图像增强、实时视频分析等应用;在工业控制领域,可用于实现复杂的逻辑控制、运动控制、实时数据采集等。
  此外,该芯片在测试测量设备、医疗成像设备、航空航天电子系统中也有广泛应用。由于其支持多种 I/O 标准和高性能时钟管理模块,XC2V6000-5FFG1517C 也非常适合用于高速接口设计,如 PCI Express、千兆以太网、光纤通信等。
  对于嵌入式系统开发,该芯片可以集成软核处理器(如 MicroBlaze)以及外设接口(如 UART、SPI、GPIO),实现高度定制化的嵌入式控制系统。

替代型号

XC2V8000-5FFG1926C, XC2VP100-6FFG1517C

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XC2V6000-5FFG1517C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数8448
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计2654208
  • 输入/输出数1104
  • 门数6000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1517-FCBGA(40x40)