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2SK2390 发布时间 时间:2025/10/27 16:02:33 查看 阅读:10

2SK2390是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道功率MOSFET晶体管,主要用于高频开关应用和电源管理系统中。该器件采用先进的沟槽式硅栅极工艺制造,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等特点,适用于需要高效能和紧凑设计的电子设备。2SK2390通常封装在小型化的SOT-23或类似表面贴装封装中,便于在空间受限的PCB布局中使用。由于其优异的电气性能和可靠性,这款MOSFET广泛应用于便携式电子产品、DC-DC转换器、负载开关、电池管理电路以及各类低电压控制场合。此外,2SK2390具备良好的抗雪崩能力和静电放电(ESD)保护特性,能够在恶劣工作环境下保持稳定运行。该器件符合RoHS环保标准,适合无铅焊接工艺,满足现代电子产品对绿色环保的要求。作为一款通用型小信号MOSFET,2SK2390在消费类电子、工业控制和通信设备中均有广泛应用。

参数

型号:2SK2390
  类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大漏极电流(Id):1.8A
  导通电阻(Rds(on)):55mΩ(典型值,Vgs=10V)
  栅极阈值电压(Vgs(th)):1.0V ~ 2.5V
  最大功耗(Pd):1W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装形式:SOT-23

特性

2SK2390具备多项优异的电气与物理特性,使其在众多低功率MOSFET中脱颖而出。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了在导通状态下的功率损耗,提高了整体系统效率。这一特性在电池供电设备中尤为重要,因为它有助于延长电池续航时间。其次,该器件采用了优化的沟槽结构和硅栅技术,实现了快速的开关响应能力,支持高达数百kHz甚至更高的开关频率,适用于高频DC-DC变换器和同步整流应用。
  另一个关键特性是其较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),这减少了驱动电路所需的能量,使得它能够与低功耗控制器或逻辑IC直接接口,无需额外的驱动级。这对于简化电路设计、降低成本和减小整体尺寸非常有利。同时,2SK2390具有良好的跨导(Transconductance)性能,确保了在不同负载条件下都能实现稳定的电流控制。
  热稳定性方面,2SK2390通过高效的芯片封装设计实现了良好的散热性能,即使在较高环境温度下也能维持正常工作。其最大结温可达150°C,并配备有过温保护机制,在异常工况下可防止永久性损坏。此外,该器件对瞬态电压突变具有较强的耐受能力,具备一定的雪崩能量承受能力,提升了系统的鲁棒性。
  在可靠性方面,2SK2390经过严格的生产测试和质量管控,保证了长期使用的稳定性和一致性。其符合JEDEC标准的封装形式支持自动化贴片生产,适用于大规模批量制造。同时,器件内部结构设计有效抑制了寄生参数的影响,减少振铃和电磁干扰(EMI),从而提升整个电源系统的电磁兼容性表现。

应用

2SK2390广泛应用于多种电子系统中,尤其是在需要高效、小型化和低功耗特性的场合。一个典型的应用是在便携式消费类电子产品中的电源管理模块,例如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和可穿戴设备。在这些设备中,2SK2390常被用作负载开关或电源路径控制器,用于开启或关闭特定功能模块的供电,以实现节能待机模式。
  在DC-DC转换器拓扑中,尤其是降压(Buck)转换器的同步整流部分,2SK2390因其低Rds(on)和快速开关特性而成为理想的次级侧开关元件,有助于提高转换效率并减少发热。此外,它也可用于LED驱动电路中,作为恒流调节开关,提供稳定的亮度输出。
  工业控制领域中,2SK2390可用于传感器信号切换、继电器驱动或电机控制中的低功率开关环节。由于其具备良好的温度适应性和抗干扰能力,因此在环境复杂的工业环境中仍能可靠运行。通信设备中的电源隔离和电平转换电路也常采用此类MOSFET进行信号通断控制。
  另外,2SK2390还适用于电池充电管理电路,用于防止反向电流流动或实现充放电路径的选择。其小型封装特别适合高密度PCB布局,有利于实现轻薄化产品设计。总之,无论是消费电子、工业自动化还是通信基础设施,2SK2390都是一种灵活且可靠的功率开关解决方案。

替代型号

2SK3018, BSS138, 2N7002, FDS6670A, AO3400

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