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2SK1482T 发布时间 时间:2025/12/27 17:26:05 查看 阅读:14

2SK1482T是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道MOSFET功率晶体管,专为高频开关应用设计,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、逆变器以及其他需要高效率和快速开关性能的电子设备中。该器件采用先进的沟槽式场效应晶体管技术,具备低导通电阻和优异的热稳定性,能够在较高的电压和电流条件下稳定工作。2SK1482T封装形式为SOT-23,是一种小型表面贴装封装,适合高密度PCB布局,尤其适用于便携式电子设备和空间受限的应用场景。该MOSFET具有良好的栅极电荷特性,有助于降低开关损耗,提升整体系统能效。此外,其结构设计优化了寄生参数,减少了在高频工作下的电磁干扰(EMI),提高了系统的可靠性。由于其出色的电气性能和紧凑的封装,2SK1482T在消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域得到了广泛应用。该器件符合RoHS环保要求,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造趋势。

参数

型号:2SK1482T
  类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大漏极电流(Id):4.4A
  导通电阻(Rds(on)):25mΩ(典型值,Vgs=10V)
  栅极阈值电压(Vgs(th)):1.0V ~ 2.5V
  最大功耗(Pd):1W
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  输入电容(Ciss):450pF(典型值,Vds=15V)
  输出电容(Coss):120pF(典型值)
  反向传输电容(Crss):40pF(典型值)
  开启延迟时间(td(on)):8ns
  关断延迟时间(td(off)):15ns
  封装类型:SOT-23

特性

2SK1482T具备优异的开关特性,其快速的开启和关断响应能力使其非常适合高频开关电源应用。该器件的低栅极电荷(Qg)显著降低了驱动电路所需的能量,从而提升了整体转换效率,并允许使用更小的驱动元件,节省电路板空间。其低输入电容和输出电容进一步减少了开关过程中的能量损耗,尤其是在硬开关拓扑中表现突出。器件的沟道设计优化了载流子迁移路径,使得在导通状态下能够实现更低的Rds(on),减少发热并提高功率密度。
  热稳定性方面,2SK1482T采用了高效的散热结构设计,即使在持续大电流工作条件下也能保持较低的温升。其150°C的最大结温确保了在高温环境下的可靠运行,适用于各种严苛工况。此外,该MOSFET具有较强的抗雪崩能力,在瞬态过压情况下表现出良好的鲁棒性,增强了系统的安全性和耐用性。
  在制造工艺上,2SK1482T采用高精度光刻和离子注入技术,保证了器件参数的一致性和批次稳定性,有利于大规模自动化生产中的良率控制。其SOT-23封装不仅体积小巧,还具备良好的焊接可靠性,支持回流焊和波峰焊等多种装配方式。综合来看,2SK1482T在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡,是中小功率电源管理设计中的理想选择之一。

应用

2SK1482T广泛应用于各类便携式电子设备中的电源管理模块,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的充电电路与电压调节单元。在DC-DC降压或升压转换器中,该MOSFET常作为同步整流开关使用,利用其低导通电阻特性来减少功率损耗,提高能效。此外,它也适用于LED驱动电路,特别是在背光控制和照明调光系统中,能够实现精确的电流调节和快速响应。
  在通信设备中,2SK1482T可用于隔离式电源模块和信号切换电路,凭借其快速开关能力和低噪声特性,有助于维持信号完整性。工业控制系统中的传感器供电、电机驱动辅助电源等场合也可采用该器件,以实现高效、稳定的电力供应。由于其小型化封装,特别适合用于空间受限的高密度印刷电路板设计,如模块化电源板、嵌入式主板和物联网终端设备。
  此外,该MOSFET还可用于电池管理系统(BMS)中的充放电控制开关,提供可靠的通断功能。在消费类家电如智能音箱、无线路由器等产品中,2SK1482T同样扮演着关键角色,保障内部电源电路的高效运行。总体而言,凡是对效率、尺寸和可靠性有较高要求的低压直流开关应用,均可考虑选用2SK1482T作为核心功率开关元件。

替代型号

2SK3018, SSN3N06L, FDN340P, AO3400

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