型号：HSMH-C190-000C1
　　制造商：Amphenol
　　类型：板对板连接器
　　触点数量：190
　　排列方式：双排或多排
　　间距：0.5mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A per contact
　　接触电阻：≤20mΩ
　　绝缘电阻：≥1000MΩ
　　耐电压：500V AC for 1 minute
　　工作温度范围：-40°C to +85°C
　　材料：铜合金触点，LCP绝缘体
　　镀层：金镀层（信号触点），锡镀层（电源触点）
　　防呆设计：有
　　极化键槽：支持
　　屏蔽功能：具备EMI屏蔽外壳

HSMH-C190-000C1连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，适用于高密度PCB堆叠架构。其0.5mm的小间距设计显著节省了PCB空间，使终端设备能够实现更轻薄、紧凑的结构布局，特别适合便携式设备和高集成度系统使用。该连接器采用优化的端子几何结构，确保信号完整性，在高频信号传输中表现出较低的串扰和反射，支持高达5Gbps以上的数据速率，可满足USB 3.0、PCIe Gen3等高速接口的需求。同时，其触点设计兼顾电源与信号混合传输能力，部分引脚可用于大电流供电，单针承载能力达到0.5A，整体能有效支持多路电源分配，提升系统供电效率。
　　HSMH-C190-000C1具备良好的插拔寿命和可靠性，通常可支持数百次插拔操作而不影响电气连接质量。连接器配备金属屏蔽外壳，有效抑制电磁干扰（EMI），提高系统的抗干扰能力和信号传输稳定性，适用于噪声敏感的应用场景。其表面贴装设计兼容标准SMT工艺流程，便于自动化生产，减少人工干预，提升制造良率。此外，该器件采用高温耐受材料如液态晶体聚合物（LCP）作为绝缘体，具有优异的尺寸稳定性和阻燃性能（UL94 V-0等级）。产品符合无铅焊接要求，支持无铅回流焊工艺，并通过严格的环境测试，包括热循环、湿度敏感性、振动和冲击测试，确保在恶劣环境下长期稳定运行。

HSMH-C190-000C1广泛应用于高性能通信设备，如路由器、交换机和基站模块中，用于实现主控板与接口板之间的高速信号和电源互联。在数据中心服务器和存储设备中，该连接器常被用于连接CPU主板与内存扩展板、GPU子卡或AI加速模块，提供稳定的电力供应和高速数据通道。消费类电子产品如高端笔记本电脑、平板电脑和一体机也采用此类高密度连接器以实现内部组件的紧凑堆叠。工业自动化控制系统、医疗成像设备以及航空电子系统同样依赖HSMH-C190-000C1的高可靠性连接能力，在有限空间内完成复杂电路的互连。此外，该器件还可用于测试测量仪器、FPGA开发平台和嵌入式计算系统中，作为关键的板级互连解决方案，确保系统在长时间运行下的稳定性和可维护性。