2SK1469-TL是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器以及其他需要高效能功率控制的电子设备中。该器件采用先进的沟槽式垂直U-MOS结构,使其在导通电阻和开关特性方面表现出色。2SK1469-TL特别适用于高频开关应用,因其低栅极电荷和快速开关响应能力而备受青睐。该MOSFET封装于小型表面贴装SOP型封装(如SOP-8或类似),有助于减小整体电路板空间占用,同时提供良好的散热性能。该器件符合RoHS环保标准,适合现代绿色电子产品设计需求。
由于其优化的热稳定性和高可靠性,2SK1469-TL常用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制电源模块中。此外,该器件具备良好的抗雪崩能力和稳健的栅极氧化层设计,提升了在瞬态负载或电压波动环境下的运行安全性。工程师在使用该器件时需注意其最大额定电压与电流参数,并合理设计PCB布局以优化热管理与EMI性能。
型号:2SK1469-TL
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):10A(@Tc=70°C)
脉冲漏极电流(Idm):40A
导通电阻(Rds(on)):5.5mΩ(@Vgs=10V, Id=5A)
阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.5V
输入电容(Ciss):2200pF(@Vds=15V)
输出电容(Coss):650pF(@Vds=15V)
反向恢复时间(trr):25ns
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
封装形式:SOP-8(Power SOP)
安装类型:表面贴装(SMD)
2SK1469-TL采用了东芝专有的U-MOS沟槽工艺技术,显著降低了导通电阻(Rds(on)),从而有效减少导通损耗,提升系统效率。该器件在Vgs=10V条件下测得的典型Rds(on)仅为5.5mΩ,这一低阻值特性使其在大电流应用场景中具有明显优势,例如在同步整流或电池供电系统中可大幅降低功耗并减少发热。此外,其低栅极电荷(Qg)和跨导(gm)优化设计,确保了快速的开关速度和良好的驱动兼容性,尤其适合高频开关电源设计。
该MOSFET具备出色的热稳定性,得益于其封装结构中的裸露焊盘(exposed pad)设计,能够有效将热量传导至PCB,增强散热能力。这种设计使得即使在高负载条件下,器件也能维持较低的工作温度,延长使用寿命。同时,2SK1469-TL具有较高的雪崩能量耐受能力,能够在电压瞬变或感性负载关断过程中吸收一定的能量而不损坏,提高了系统的鲁棒性。
另一个关键特性是其栅极氧化层的可靠性。通过严格的制造工艺控制,该器件在长时间运行和频繁开关操作下仍能保持稳定的电气性能,避免因栅极击穿导致的早期失效。此外,该器件对dv/dt和di/dt噪声具有较强的抗干扰能力,减少了误触发的可能性,提升了系统在复杂电磁环境下的稳定性。综合这些特性,2SK1469-TL成为高性能电源管理应用中的理想选择。
2SK1469-TL广泛应用于各类中等功率开关电源系统中,特别是在需要高效率和小体积设计的场合表现突出。常见应用包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机的DC-DC转换器,尤其是用于同步整流拓扑中的下管或上管开关元件。在这些便携式设备中,低导通电阻和高开关频率特性有助于提升电池续航能力并减小电源模块尺寸。
此外,该器件也适用于服务器和通信设备中的多相电压调节模块(VRM),为CPU或GPU提供稳定的低压大电流供电。其快速响应能力和良好的热管理特性使其能在动态负载变化下保持输出电压稳定。在LED驱动电源中,2SK1469-TL可用于升压或降压拓扑结构中的主开关,实现高效的恒流控制。
工业控制领域中,该MOSFET可用于电机驱动、继电器驱动或PLC电源模块中,作为功率开关元件。其高可靠性和宽温度工作范围适应工业环境下的严苛条件。另外,在电池管理系统(BMS)或电动工具电源中,该器件可用于充放电控制回路,提供高效的能量传输路径。总体而言,凡涉及30V以下电压等级、需要高效功率切换的应用场景,2SK1469-TL均具备良好的适用性。
TPS2813-1EL,NTR4101PT1G,FDMS7682