2SJ55 是一款由东芝(Toshiba)生产的P沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关等需要高效率和低导通电阻的场合。该器件采用了先进的沟槽式(Trench)MOS技术,以实现低RDS(on)、高耐压和高可靠性。2SJ55采用SOT-223封装形式,适合表面贴装,便于在紧凑型电路设计中使用。该MOSFET的额定漏极-源极电压(VDS)为-60V,适合中高功率应用。
类型:P沟道MOSFET
最大漏极电流(ID):-5A
最大漏极-源极电压(VDS):-60V
最大栅极-源极电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):最大55mΩ(在VGS=-10V时)
功率耗散(PD):2W
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:SOT-223
2SJ55的主要特性包括低导通电阻、高耐压能力和高可靠性。
首先,该器件在VGS=-10V时的导通电阻(RDS(on))最大仅为55mΩ,这有助于降低导通损耗,提高系统效率,特别适用于高频率开关应用,如DC-DC转换器、同步整流器等。
其次,漏极与源极之间的最大耐压为-60V,能够承受较高的电压应力,从而提升器件在高电压应用中的稳定性。栅极-源极的最大电压为±20V,提供了良好的栅极控制能力,同时避免栅极氧化层被击穿的风险。
此外,该MOSFET采用了SOT-223封装,具有良好的热性能和机械强度,便于表面贴装安装,适用于自动化生产流程。其封装设计也使得散热性能良好,有助于在高电流工作条件下维持稳定的温度运行。
该器件的工作温度范围为-55°C至+150°C,表明其在极端环境条件下仍能可靠工作,适用于工业级和汽车电子应用。
综合来看,2SJ55凭借其低RDS(on)、高耐压和良好的封装散热性能,成为电源管理、负载开关和高效率转换器等应用的理想选择。
2SJ55广泛应用于多种电源管理领域,如DC-DC转换器、同步整流器、电池管理系统、负载开关、电机控制和工业自动化设备。由于其具备低导通电阻和高耐压能力,非常适合用于高效率的功率转换系统,例如笔记本电脑电源适配器、服务器电源模块以及工业控制电源等。此外,其良好的热稳定性和紧凑的SOT-223封装也使其适用于空间受限的便携式电子设备中作为高侧开关或负载切换器件。在汽车电子系统中,例如车载充电器、LED驱动电路和电机驱动模块,2SJ55也能提供稳定的性能。
Si2943DS, FDS6680, IR4905, 2SJ285