2SJ419-TL是一款由东芝(Toshiba)公司生产的P沟道MOS场效应晶体管(MOSFET),广泛应用于开关电源、DC-DC转换器以及电机控制等电子电路中。该器件采用先进的沟槽式结构技术,能够实现低导通电阻和高开关效率,适用于需要高效能和紧凑设计的便携式设备及工业控制领域。2SJ419-TL封装形式为SOP(Small Outline Package),具有良好的散热性能和空间利用率,适合表面贴装工艺,便于自动化生产。
该MOSFET在设计上特别优化了栅极电荷和输出电容,有助于降低开关损耗,提高系统整体能效。其额定漏源电压(V_DS)可达-30V,连续漏极电流(I_D)在标准测试条件下可达到-4.2A,使其能够在中等功率应用中稳定工作。此外,该器件具备良好的热稳定性与抗雪崩能力,能够在较宽的工作温度范围内保持可靠运行,适用于消费类电子产品、通信设备、笔记本电脑电源管理模块等多种场景。
型号:2SJ419-TL
通道类型:P沟道
最大漏源电压(V_DS):-30V
最大栅源电压(V_GS):±20V
连续漏极电流(I_D):-4.2A(@Tc=25°C)
脉冲漏极电流(I_DM):-16.8A
最大功耗(P_D):1.25W(@Tc=25°C)
导通电阻(R_DS(on)):45mΩ(@V_GS=-10V);60mΩ(@V_GS=-4.5V)
阈值电压(V_GS(th)):-1.0V ~ -2.5V
输入电容(Ciss):570pF(@V_DS=-15V)
输出电容(Coss):190pF(@V_DS=-15V)
反向恢复时间(trr):28ns
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
封装类型:SOP
2SJ419-TL采用东芝先进的沟槽型MOSFET制造工艺,这种结构通过在硅基材上刻蚀出垂直沟道来增加单位面积内的有效导电通道数量,从而显著降低导通电阻R_DS(on),提升电流处理能力。该器件在V_GS=-10V时的典型R_DS(on)仅为45mΩ,在V_GS=-4.5V时也能保持在60mΩ以下,这使得它在低电压驱动条件下依然具备出色的导通性能,适用于由逻辑电平信号直接驱动的应用场合。
该MOSFET具备较低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qsw),这意味着在开关过程中所需的驱动能量更少,有助于减少开关损耗并提升转换效率,尤其在高频开关电源设计中表现出色。同时,其输入电容Ciss为570pF,输出电荷COSS为190pF,在同类P沟道器件中处于领先水平,有利于实现快速响应和高频率操作。
器件还具备良好的热稳定性,最大功耗PD为1.25W(在25°C壳温下),结合SOP封装的优良散热特性,可在高负载条件下长时间稳定运行。其工作结温范围从-55°C到+150°C,适应严苛环境下的使用需求。此外,2SJ419-TL经过严格筛选和可靠性验证,具备优异的抗静电能力(ESD)和耐压能力,能够承受瞬态过压冲击,提升了系统的鲁棒性。
由于采用了无铅(Pb-free)封装和符合RoHS环保标准的材料,2SJ419-TL满足现代电子产品对绿色环保的要求,适用于出口型产品和高端消费类电子设备的设计。整体而言,该器件在性能、可靠性和环保方面实现了良好平衡,是中小功率P沟道MOSFET应用中的优选方案之一。
2SJ419-TL广泛应用于各类需要高效率、小尺寸和高可靠性的电源管理系统中。常见用途包括便携式电子设备中的负载开关或电源切换电路,如智能手机、平板电脑和数码相机中的电池供电路径控制。其低导通电阻和快速开关特性使其非常适合用于同步整流型DC-DC降压变换器中作为高端或低端开关元件,特别是在采用P沟道作为上管的简化驱动架构中,可以省去复杂的自举电路,简化设计并降低成本。
在AC-DC适配器和离线式开关电源中,2SJ419-TL可用于次级侧的整流或稳压控制部分,替代传统二极管以降低传导损耗,提高能效。此外,它也常被用于电机驱动电路中作为H桥结构的一部分,控制直流电机或步进电机的正反转与启停,得益于其负向电压耐受能力和较强的电流承载能力。
工业控制领域中,该器件可用于PLC模块、传感器供电单元或继电器驱动电路中,实现精确的电源通断控制。在LED照明驱动电源中,2SJ419-TL可用于恒流调节回路中的开关元件,帮助实现高效的能量转换和调光功能。
由于其SOP封装体积小巧,易于自动化贴片装配,因此特别适合高密度PCB布局的设计需求。无论是消费类电子产品还是工业级设备,只要涉及中低功率级别的P沟道MOSFET开关应用,2SJ419-TL都是一种成熟且值得信赖的选择。
TPC8104,HV2302,FDMS5670,DMP2302U,MCH2302