2SD1624S-TD-E是一款NPN型双极结型晶体管(BJT),主要用于高功率放大和开关应用。该器件由东芝(Toshiba)公司生产,采用了先进的硅工艺制造,具备高可靠性和良好的热稳定性。其封装形式为TO-252(DPAK),适合表面贴装技术(SMT)应用,广泛应用于工业设备、电源管理和音频放大器等领域。
晶体管类型:NPN BJT
最大集电极电流(Ic):3A
最大集电极-发射极电压(Vce):80V
最大集电极-基极电压(Vcb):100V
最大功耗(Ptot):25W
增益带宽积(fT):100MHz
直流电流增益(hFE):在Ic=2mA时为70-700(分档)
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装类型:TO-252(DPAK)
2SD1624S-TD-E晶体管具有多项优异特性,适用于高功率应用。其最大集电极电流为3A,集电极-发射极电压可达80V,适用于较高电压的电路设计。该器件采用了先进的硅工艺,提供了良好的热稳定性和高可靠性,能够在恶劣的环境条件下正常工作。此外,该晶体管的高频特性良好,增益带宽积达到100MHz,使其适用于高频放大电路。
该晶体管的直流电流增益(hFE)范围较宽,根据不同的分档可在70至700之间变化,满足不同应用场景对增益的需求。TO-252封装形式不仅提供了良好的散热性能,还支持表面贴装技术,提高了电路板的组装效率和可靠性。此外,该晶体管的功耗为25W,能够在高功率条件下稳定运行,适用于功率放大器和开关电路。
2SD1624S-TD-E晶体管广泛应用于多个领域,包括工业设备、电源管理、音频放大器等。在电源管理应用中,该晶体管可以用于DC-DC转换器、负载开关和稳压电路中,提供高效的功率控制。在音频放大器设计中,该晶体管的高频特性和高电流能力使其成为理想的选择,能够提供清晰的音频输出。此外,该器件还可用于电机驱动电路、继电器控制和工业自动化设备中的高功率开关应用。
2SD1624K-TD-E, 2SD1624S-TD, 2SC3281