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2SC5763M 发布时间 时间:2025/9/20 2:32:21 查看 阅读:5

2SC5763M是一款由东芝(Toshiba)公司生产的NPN型硅双极结型晶体管(BJT),主要用于高频、高功率放大和开关应用。该器件采用先进的平面外延技术制造,具有优异的高频响应特性与良好的热稳定性,适用于射频(RF)功率放大器、音频放大器以及各种工业和消费类电子设备中的功率控制电路。2SC5763M通常封装在小型表面贴装功率包(如SOT-89或类似的功率增强型封装)中,便于高效散热并适合紧凑型设计。该晶体管具备较高的直流电流增益(hFE)和较低的饱和压降(Vce(sat)),有助于提升系统效率并降低功耗。此外,它对温度变化的敏感性较低,在宽温度范围内仍能保持稳定的电气性能,因此特别适合在环境条件多变的应用中使用。由于其优良的开关速度和线性放大能力,2SC5763M广泛用于DC-DC转换器、LED驱动器、电机驱动电路以及小型电源模块等场景。

参数

类型:NPN
  集电极-发射极电压(VCEO):50V
  集电极-基极电压(VCBO):70V
  发射极-基极电压(VEBO):6V
  集电极电流(IC):1.5A
  集电极峰值电流(ICM):2A
  功耗(PC):800mW
  直流电流增益(hFE):200~400(典型值,测试条件IC=150mA, VCE=5V)
  过渡频率(fT):200MHz
  工作结温范围(Tj):-55℃~+150℃
  存储温度范围(Tstg):-55℃~+150℃

特性

2SC5763M晶体管具备出色的高频放大能力和稳定的直流偏置特性,其高过渡频率(fT高达200MHz)使其能够在射频和中频信号放大电路中表现出色,尤其适用于需要良好线性度和低失真的应用场景。该器件的直流电流增益范围较宽且一致性好,典型值在200至400之间,确保了在不同负载条件下仍能实现可靠的信号放大效果。其低饱和压降特性使得在开关模式下能量损耗更小,提升了整体能效表现。
  该晶体管采用高性能的硅材料与精密的平面外延工艺制造,增强了载流子迁移率并减少了寄生电容,从而优化了高频响应性能。同时,其内部结构设计有效降低了热阻,配合SOT-89等利于散热的封装形式,可在持续高负载运行中维持较低的工作温度,延长使用寿命并提高系统可靠性。此外,2SC5763M具有良好的抗二次击穿能力,避免在瞬态过载或浪涌情况下发生永久性损坏。
  该器件还表现出优异的温度稳定性,即使在极端高低温环境下也能保持关键参数的一致性,例如hFE随温度的变化较小,漏电流(ICEO)也控制在较低水平。这种稳定性使其适用于汽车电子、工业控制等对环境适应性要求较高的场合。另外,2SC5763M的封装尺寸小巧,便于在高密度PCB布局中使用,支持自动化贴片生产,提高了生产效率并降低了制造成本。其引脚排列符合标准规范,兼容多种现有设计,便于替换和升级。

应用

2SC5763M广泛应用于各类模拟与数字电路中,特别是在需要中等功率放大的场合。常见用途包括射频功率放大器模块,用于无线通信设备如对讲机、小型发射机和物联网终端设备中,发挥其高频增益优势。在音频放大电路中,它可用于前置放大级或驱动级,提供清晰稳定的信号输出。此外,该晶体管适用于开关电源中的驱动级或小功率开关元件,如反激式转换器、升压/降压拓扑结构中的控制部分。
  在工业领域,2SC5763M常被用于电机驱动电路、继电器驱动器以及传感器信号调理电路中,利用其快速开关响应和足够的电流驱动能力来控制负载。它也可作为LED恒流驱动电路中的调节元件,确保光源亮度稳定。在消费电子产品中,如电视机、音响系统、充电器和适配器中,该器件用于电源管理和信号切换功能。由于其具备一定的耐压和电流承载能力,还可用于电池供电设备中的功率控制单元,例如便携式仪器和电动工具的控制板。
  得益于其小型化封装和表面贴装特性,2SC5763M非常适合现代电子产品向轻薄化、高集成度发展的趋势,广泛用于各类嵌入式系统、智能家居设备和移动终端外围电路中。

替代型号

MMBT3904、BCX56-40、FMMT449

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