类型：NPN
　　极性：NPN
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　最大集电极电流（IC）：150mA
　　最大功耗（Pc）：200mW
　　直流电流增益（hFE）：70 - 700
　　过渡频率（fT）：8GHz
　　集电极-基极电压（VCBO）：70V
　　发射极-基极电压（VEBO）：4V
　　工作结温范围（Tj）：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　封装类型：S-Mini

2SC5565-TD晶体管具备出色的高频性能，其典型过渡频率（fT）高达8GHz，使其非常适合用于高频放大电路，如UHF频段的射频放大器、电视调谐器、无线通信接收前端以及高速开关电路。这一高频特性得益于优化的基区宽度设计和先进的扩散工艺，有效降低了载流子传输延迟，提升了器件的响应速度。同时，该晶体管在宽频率范围内保持良好的增益平坦度，有助于减少信号失真，提高系统整体信噪比。其高频小信号增益在数百MHz范围内仍能维持较高水平，满足现代通信系统对带宽和响应速度的要求。
　　该器件的直流电流增益（hFE）范围宽广，典型值在70至700之间，具有良好的一致性与批次稳定性，便于电路设计时进行偏置点设置和增益调节。高hFE意味着可以用较小的基极电流控制较大的集电极电流，从而提升驱动效率并降低前级电路的负载压力。此外，2SC5565-TD的集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）较低，通常在150mV左右（测试条件IC = 10mA, IB = 1mA），这有助于减少导通损耗，提高电源效率，尤其在电池供电设备中尤为重要。
　　热稳定性方面，2SC5565-TD采用了优化的芯片结构和封装材料，确保在高温环境下仍能保持可靠工作。其最大结温可达+150°C，支持在严苛环境下的长期运行。封装形式为小型表面贴装型（S-Mini），具有良好的散热性能和机械强度，适用于自动化贴片生产流程，提高了组装效率和产品一致性。该封装还具备较低的寄生电感和电容，有利于高频信号传输，减少不必要的耦合与振荡风险。
　　此外，2SC5565-TD符合国际环保标准，不含铅（Pb-free），支持无铅回流焊工艺，适应全球绿色环保法规要求。其电气参数经过严格筛选和测试，保证了在批量使用中的可靠性和互换性。综合来看，该晶体管在高频性能、增益特性、热稳定性及环保兼容性方面均表现出色，是高频模拟电路设计中的优选器件之一。

2SC5565-TD广泛应用于高频小信号放大电路中，特别是在射频（RF）前端模块中作为低噪声放大器（LNA）使用，常见于电视调谐器、卫星接收机、无线遥控装置、无线麦克风、对讲机以及各类无线数据传输系统。由于其高增益和低噪声特性，该晶体管能够有效放大微弱的射频信号，同时引入极少的额外噪声，从而提升接收系统的灵敏度和信噪比。在通信设备中，它可用于中频（IF）放大级，确保信号在解调前获得足够的增益和保真度。
　　此外，2SC5565-TD也可用于高速开关电路，例如脉冲放大器、数字逻辑接口驱动器以及定时信号调理电路。其快速的开关响应能力和低延迟特性使其能够在高频脉冲环境中稳定工作。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等设备的射频模块中，该晶体管可用于天线切换控制、信号预放大或阻抗匹配网络中的有源元件。
　　在工业与测量设备中，2SC5565-TD可用于传感器信号调理电路，尤其是那些输出信号较弱且需要高增益放大的传感器系统。例如，在光电探测器、红外接收头或超声波接收电路中，该晶体管可作为第一级放大器，将微弱的感应电流转换为可用的电压信号。此外，它还可用于自动增益控制（AGC）环路中的可变增益放大单元，通过调节基极偏置实现动态增益调整。
　　由于其小型化封装和表面贴装特性，2SC5565-TD特别适合高密度印刷电路板（PCB）设计，广泛应用于便携式、微型化电子设备中。在汽车电子领域，该器件可用于车载导航系统、倒车雷达、胎压监测系统（TPMS）等无线通信模块中，提供稳定可靠的高频信号处理能力。

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　　 "2SC5565",
　　 "2SC5565-TL",
　　 "MMBT3904",
　　 "2N3904",
　　 "BCX56"
　　]