2SC4868-4-TB是一款由东芝(Toshiba)公司生产的NPN型双极性晶体管(BJT),主要用于高频放大和开关应用。该器件采用小型表面贴装封装(如S-Mini或类似的小型化封装形式),适用于空间受限的高密度电路板设计。2SC4868-4-TB特别优化于音频频率至射频范围内的信号放大,广泛应用于便携式通信设备、无线模块、消费类电子以及小型电源管理系统中。该晶体管具备良好的增益性能和快速开关响应能力,在低电压和中等电流条件下表现出较高的效率。其设计注重热稳定性和电气可靠性,能够在较宽的温度范围内稳定工作,适合工业级和消费级应用场景。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造需求。
型号:2SC4868-4-TB
类型:NPN Bipolar Transistor
封装形式:S-Mini
极性:NPN
最大集电极-发射极电压(VCEO):50V
最大集电极电流(IC):150mA
最大功耗(Pc):200mW
直流电流增益(hFE):70~700(测试条件:VCE = 6V, IC = 5mA)
过渡频率(fT):80MHz
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
集电极-基极电压(VCBO):70V
发射极-基极电压(VEBO):6V
饱和电压(VCE(sat)):0.3V(典型值,IC = 50mA, IB = 5mA)
小信号电流增益带宽积:80MHz
热阻(Rth(j-a)):625°C/W(典型值)
2SC4868-4-TB具备优异的高频响应能力,其过渡频率(fT)高达80MHz,使其在中高频信号放大电路中表现卓越,尤其适用于射频前端模块、FM收音机、无线遥控和小型无线数据传输系统中的小信号放大。该晶体管在低偏置电流下仍能维持较高的直流电流增益(hFE),典型值范围为70至700,这使得它可以在多种偏置条件下灵活配置,适应不同的电路设计需求。
该器件采用S-Mini小型表面贴装封装,具有较小的占位面积和较低的寄生参数,有助于提升高频电路的稳定性,并减少PCB布局对性能的影响。其封装结构还具备良好的散热性能,结合合理的PCB铜箔设计,可有效降低结温上升,提高长期运行可靠性。
2SC4868-4-TB的电气特性在宽温度范围内保持稳定,工作结温可达+150°C,适用于工业环境下的严苛条件。同时,该晶体管具有较低的饱和压降(VCE(sat)),在开关应用中能够减少导通损耗,提高能效。其集电极-基极击穿电压(VCBO)为70V,提供了足够的电压裕量,防止瞬态过压导致器件损坏。
此外,该器件通过了严格的可靠性测试,具备抗静电能力较强、漏电流低、噪声系数较低等特点,适用于对信号完整性要求较高的模拟放大电路。由于其符合RoHS指令且支持无铅回流焊工艺,因此广泛应用于现代环保型电子产品制造中,是替代传统TO-92封装晶体管的理想选择之一。
2SC4868-4-TB广泛应用于便携式音频设备中的前置放大电路,例如MP3播放器、蓝牙耳机和小型扬声器系统,用于增强微弱音频信号。在无线通信领域,该晶体管可用于UHF/VHF频段的小信号放大器、天线前置放大器和无线遥控接收模块,发挥其高增益和良好噪声特性的优势。
此外,该器件也常见于各类消费类电子产品中的开关控制电路,如LED驱动、继电器驱动和电源管理单元,利用其快速开关能力和低饱和压降实现高效控制。在工业自动化设备中,2SC4868-4-TB可用于传感器信号调理电路,将微弱的感应信号进行初步放大处理。
由于其小型化封装特性,该晶体管特别适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的高密度组装场景。同时,也可作为通用放大器或缓冲器用于运算放大器前级、振荡电路和谐振放大电路中,提供稳定的增益表现。在教育实验和原型开发中,因其参数明确、性能稳定,常被用作教学示范和电路验证的首选器件之一。