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2SC4672L-B-AB3-R 发布时间 时间:2025/12/27 7:51:41 查看 阅读:10

2SC4672L-B-AB3-R是一款由ROHM Semiconductor生产的NPN型双极结型晶体管(BJT),专为高频、高功率放大应用而设计,广泛应用于无线通信、射频功率放大器以及工业射频设备中。该器件采用先进的工艺技术制造,具有优异的增益特性、良好的热稳定性和较高的击穿电压,适合在要求严苛的环境中长期稳定运行。封装形式为紧凑型表面贴装(S-Mini),有助于节省PCB空间并提升组装自动化效率。该型号后缀中的“-R”表示卷带包装,适用于自动贴片生产线,提升了大规模生产中的装配便利性。该晶体管经过优化,在高频条件下仍能保持稳定的电流增益和低噪声性能,使其成为射频与微波电路设计中的理想选择。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,满足现代电子产品对环境友好型元器件的要求。

参数

类型:NPN
  最大集电极-发射极电压(VCEO):60V
  最大集电极电流(IC):50mA
  最大集电极功耗(Pc):150mW
  直流电流增益(hFE):最小120(典型值可高达300)
  过渡频率(fT):最高可达11GHz
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:S-Mini (SOT-789)
  极性:NPN
  最大发射极-基极电压(VEBO):5V
  最大集电极-基极电压(VCBO):70V

特性

2SC4672L-B-AB3-R具备卓越的高频响应能力,其过渡频率(fT)最高可达11GHz,确保在高频放大电路中实现高效信号放大,尤其适用于UHF、VHF及微波频段的应用场景。该晶体管采用先进的芯片工艺,优化了载流子迁移路径,显著降低了寄生电容和电阻,从而有效提升了开关速度和频率响应性能。在小信号放大应用中,其直流电流增益(hFE)表现优异,典型值可达200以上,且在宽温度范围内保持稳定,确保系统在不同环境下的可靠运行。该器件具有较低的噪声系数,通常在1GHz频率下低于1.5dB,因此非常适合用于低噪声前置放大器等对信噪比要求高的场合。
  热稳定性方面,2SC4672L-B-AB3-R采用了高导热材料和优化的内部结构设计,能够在较高功率密度下长时间工作而不发生热失效。其最大集电极功耗为150mW,配合良好的散热设计可在高温环境下持续运行。S-Mini封装不仅体积小巧,还具备优良的电气隔离性能和机械强度,增强了抗振动和冲击的能力,适用于移动通信设备和车载电子系统。此外,该封装形式支持回流焊工艺,兼容现代SMT生产线,提高了制造效率和产品一致性。
  器件的击穿电压参数表现出色,集电极-发射极电压(VCEO)可达60V,集电极-基极电压(VCBO)高达70V,使其在高压瞬态或浪涌条件下仍能保持安全工作,提升了系统的鲁棒性。该晶体管还具有较快的开关响应时间,适用于需要快速开启和关断的脉冲调制电路。由于其高度一致的电气特性,多个器件并联使用时也能保持良好的均流效果,适用于多管合成放大系统。整体而言,2SC4672L-B-AB3-R是一款高性能、高可靠性的射频晶体管,特别适合在小型化、高频化和高集成度的现代电子系统中使用。

应用

2SC4672L-B-AB3-R主要用于高频小信号放大电路,常见于无线通信基础设施中的射频前端模块,如基站接收机、小型蜂窝设备和微波中继系统。它也广泛应用于卫星通信系统、GPS导航设备以及无线局域网(WLAN)中的低噪声放大器(LNA),用于增强微弱信号的接收灵敏度。在测试与测量仪器领域,该晶体管可用于构建高频信号放大链路,确保测试信号的完整性与准确性。此外,该器件适用于各类消费类电子产品中的射频模块,例如智能手机、平板电脑和物联网(IoT)终端设备中的射频识别(RFID)读写器和蓝牙/Wi-Fi收发单元。
  在工业与军事应用中,2SC4672L-B-AB3-R可用于雷达系统、电子对抗设备和遥控遥测系统中的信号放大环节。由于其具备良好的温度稳定性和抗干扰能力,也适合部署在恶劣环境下的远程监控设备和航空航天电子系统。在有线电视(CATV)和光纤通信系统中,该晶体管可用于构建宽带放大器,以补偿长距离传输过程中的信号衰减。此外,它还可作为振荡器电路中的有源元件,用于生成稳定的高频载波信号。在科研实验平台中,该器件常被用于搭建原型射频电路,验证新型调制解调方案或天线阵列性能。总之,凭借其高频、低噪、高增益的综合优势,2SC4672L-B-AB3-R在多种涉及射频信号处理的高端电子系统中发挥着关键作用。

替代型号

MMBT3904, 2SC3356, BFR92A, 2SC4733, MMBTH10

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