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2SC3928A-T112-1R 发布时间 时间:2025/9/29 19:30:57 查看 阅读:4

2SC3928A-T112-1R是一款由东芝(Toshiba)公司生产的NPN型硅双极结型晶体管(BJT),主要用于高频放大和开关应用。该器件采用小型表面贴装封装(如S-Mini或类似的小型化封装),适合高密度印刷电路板设计。2SC3928A-T112-1R特别适用于需要低噪声、高增益和良好频率响应的射频(RF)和音频放大电路。其高电流增益带宽积使其能够在高频条件下稳定工作,因此广泛应用于通信设备、无线模块、便携式电子产品以及各种模拟信号处理系统中。该晶体管在制造过程中遵循严格的品质控制标准,确保一致的电气性能和可靠性,满足工业级和消费类电子产品的严苛要求。此外,该器件具有良好的热稳定性和较低的饱和压降,有助于提升整体能效并减少发热问题。由于其封装尺寸小,2SC3928A-T112-1R非常适合自动化贴片生产流程,提高了大规模制造的效率和一致性。

参数

类型:NPN
  集电极-发射极电压(VCEO):50V
  集电极-基极电压(VCBO):70V
  发射极-基极电压(VEBO):4V
  集电极电流(IC):100mA
  功耗(Pc):200mW
  直流电流增益(hFE):70 - 700(测试条件IC = 2mA)
  过渡频率(fT):8GHz
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:S-Mini 或类似小型表面贴装封装

特性

2SC3928A-T112-1R具备优异的高频性能,其过渡频率高达8GHz,使其能够在甚高频(VHF)和超高频(UHF)范围内有效工作,适用于诸如FM收音机前端放大器、电视调谐器、无线遥控装置和低噪声放大器(LNA)等应用场景。该晶体管的低噪声系数是其核心优势之一,在微弱信号放大过程中能够最大限度地减少引入的额外噪声,从而提高接收系统的灵敏度和信噪比。这一特性对于通信系统中的射频前端至关重要,尤其是在移动通信、物联网设备和无线传感器网络中。
  该器件的直流电流增益(hFE)范围宽广,典型值可达70至700,表明其在不同偏置条件下均能提供稳定的放大能力,适应多种电路设计需求。同时,其高增益带宽积保证了即使在高频下也能维持足够的电压增益,使电路设计更加灵活可靠。此外,2SC3928A-T112-1R具有良好的线性度和较小的寄生电容,有助于减少信号失真,提升模拟信号处理质量。
  从可靠性角度来看,该晶体管采用先进的半导体工艺制造,具有较强的抗静电能力和热稳定性,能够在恶劣环境条件下长期稳定运行。其小型表面贴装封装不仅节省PCB空间,还具备优良的散热性能,配合合理的布局布线可进一步增强系统整体可靠性。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于绿色环保电子产品设计。

应用

2SC3928A-T112-1R广泛应用于各类高频模拟电路中,尤其适合作为射频放大器的前置级或中间放大级使用。常见应用包括便携式通信设备如对讲机、无线麦克风、蓝牙模块和Wi-Fi射频前端电路。在消费类电子产品中,它可用于AM/FM收音机、电视机调谐器、遥控器和音频预放大器等场景。由于其低噪声和高增益特性,也常被用于传感器信号调理电路中,特别是在需要放大微弱电信号的应用场合,例如生物电信号采集、红外探测信号放大等。
  此外,该晶体管还可用于高速开关电路设计,如脉冲发生器、数字逻辑接口驱动和LED调光控制等,得益于其快速的开关响应时间和较低的饱和压降,能够实现高效能的能量转换与信号切换。在工业控制领域,2SC3928A-T112-1R可用于构建小型信号隔离电路或作为缓冲级以增强驱动能力。其小型化封装使其成为高集成度、轻薄化电子产品设计的理想选择,适用于智能手机、可穿戴设备、智能家居控制器等现代电子设备。

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