时间：2025/9/20 17:12:27
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2SC3750M-CB11是一款由ROHM Semiconductor（罗姆半导体）生产的NPN型双极性晶体管（BJT），主要用于音频放大、功率放大以及通用开关应用。该器件采用紧凑型表面贴装封装（通常为SOT-89或类似形式），适合高密度PCB布局和需要良好热性能的应用场景。2SC3750M-CB11设计用于在中等电压和电流条件下提供高增益和低失真特性，因此特别适用于高性能音频设备中的输出级或驱动级电路。该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内稳定工作，是音响系统、耳机放大器、小型功放模块以及其他对音质要求较高的电子设备中的理想选择。此外，由于其优化的频率响应和低噪声性能，2SC3750M-CB11也被广泛应用于模拟信号处理领域。
该型号后缀“-CB11”通常表示卷带包装规格，适用于自动化贴片生产线，提升了大规模制造过程中的装配效率。作为ROHM高性能晶体管系列的一员，2SC3750M-CB11遵循严格的制造标准，符合RoHS环保规范，支持无铅焊接工艺，满足现代电子产品对环境友好型元器件的需求。用户在使用时需注意其最大额定值，避免超过集电极-发射极电压、集电极电流及最大功耗限制，同时建议配合适当的散热措施以确保长期可靠运行。
类型：NPN
集电极-发射极电压（VCEO）：50V
集电极-基极电压（VCBO）：60V
发射极-基极电压（VEBO）：5V
集电极电流（IC）：1A
功耗（PD）：800mW
直流增益（hFE）：200 ~ 400（典型值）
增益带宽积（fT）：120MHz
工作结温（Tj）：-55°C ~ +150°C
封装形式：SOT-89
2SC3750M-CB11具备优异的电气特性和稳定性，其核心优势之一在于高直流电流增益（hFE），典型范围为200至400，这使得它在小信号放大和功率驱动阶段都能实现高效的电流放大能力。这一特性显著降低了前级驱动电路的设计难度，允许使用较小的输入信号来控制较大的负载电流，从而提升整体系统的能效与响应速度。此外，该晶体管具有较低的饱和压降（VCE(sat)），在导通状态下能够有效减少功率损耗，提高电源利用率，尤其在电池供电或便携式音频设备中表现突出。
该器件的增益带宽积达到120MHz，表明其在高频信号处理方面也具备良好的响应能力，虽然主要定位为音频频段应用，但在接近20kHz以上的谐波成分仍能保持线性放大，有助于还原更真实的音色细节，减少非线性失真。这对于高保真（Hi-Fi）音频放大器至关重要。同时，2SC3750M-CB11在宽温度范围内表现出稳定的参数一致性，即使在极端环境温度下也能维持可靠的放大性能，增强了系统在不同工作条件下的适应能力。
从结构上看，SOT-89封装不仅体积小巧，便于集成于紧凑型电路板中，还具备较好的热传导性能，通过PCB上的铜箔即可实现有效散热，无需额外添加复杂散热装置。这种设计既节省了空间又降低了成本。另外，器件内部采用了先进的硅外延平面工艺，确保了结漏电流极低、开关速度快以及抗二次击穿能力强，进一步提升了安全工作区（SOA）的表现，使其在突发负载或瞬态过流情况下仍能保持稳定运行。这些综合特性使2SC3750M-CB11成为专业音频设备和高品质模拟放大电路中的优选器件。
2SC3750M-CB11主要应用于各类音频放大设备中，包括但不限于家用音响系统、有源音箱、耳机放大器、麦克风前置放大器以及便携式音乐播放器中的功率输出级。由于其具备高增益、低噪声和优良的线性度，非常适合用于构建差分放大器、电压放大级和互补推挽输出级电路，在这些电路中能够有效提升信噪比并降低总谐波失真（THD）。此外，该晶体管也常被用作DC-DC转换器中的开关元件或电机驱动电路中的电流控制单元，适用于需要中等功率切换能力的工业控制模块和消费类电子产品。
在通信设备中，2SC3750M-CB11可用于射频前端的小信号放大环节，尤其是在低频段无线收发模块中作为缓冲放大器使用。其稳定的频率响应和较低的相位失真有助于保持信号完整性。同时，得益于SOT-89封装的小型化特点，该器件广泛应用于空间受限的移动终端设备，如智能语音助手、蓝牙音频模块和微型功放板等。在汽车电子领域，该晶体管也可用于车内音响系统的辅助放大电路，满足车规级工作温度范围的要求。总而言之，凡是需要高质量模拟信号放大或中等功率开关控制的场合，2SC3750M-CB11都是一种可靠且高效的选择。
2SC3750, 2SC3839, 2SC4710, MJE13003, BC817-40
