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2SC3749L 发布时间 时间:2025/9/20 12:59:40 查看 阅读:7

2SC3749L是一款由ROHM Semiconductor(罗姆半导体)生产的NPN型双极结型晶体管(BJT),主要用于高频放大和高速开关应用。该器件采用紧凑的表面贴装小型封装(如SOT-23或类似的小型封装形式),适合在空间受限的便携式电子设备中使用。2SC3749L设计用于在低电压、低电流条件下提供优异的高频性能,因此广泛应用于射频(RF)信号放大、音频前置放大、振荡电路以及数字逻辑电路中的开关功能。该晶体管具有良好的增益线性度和较低的噪声特性,使其在模拟信号处理领域表现出色。其制造工艺符合环保要求,为无铅(Pb-free)产品,并满足RoHS指令标准,适用于现代绿色电子产品设计。此外,2SC3749L具备较高的可靠性和稳定性,在温度变化较大的环境中仍能保持一致的电气性能,是消费类电子、通信设备及工业控制模块中常用的通用高频晶体管之一。

参数

类型:NPN
  最大集电极-发射极电压(VCEO):50V
  最大集电极电流(IC):100mA
  最大功耗(Pc):200mW
  直流电流增益(hFE):120~480(典型值,测试条件IC=2mA)
  特征频率(fT):200MHz
  集电极-基极电压(VCBO):60V
  发射极-基极电压(VEBO):6V
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  封装形式:SOT-23(SC-59)或等效小型表面贴装封装

特性

2SC3749L晶体管具备出色的高频响应能力,其特征频率(fT)高达200MHz,这使得它非常适合用于射频放大器、高频振荡器以及宽带信号处理电路中。在高频工作状态下,该器件能够维持稳定的电流增益和较低的信号失真,确保了信号传输的保真度与系统整体性能的优化。此外,由于采用了先进的硅外延平面技术,2SC3749L在低电流工作区也表现出优良的直流电流增益线性度,hFE在IC=2mA时可达到120至480之间的宽范围,这种高且稳定的增益特性有助于简化偏置电路设计,提升放大器的稳定性。
  该晶体管还具有较低的寄生电容和快速的开关响应时间,从而在高速数字开关应用中表现优异,例如在逻辑驱动、脉冲放大和信号门控电路中都能实现快速导通与关断,减少延迟和上升/下降时间。同时,其最大集电极电流为100mA,最大集电极-发射极电压为50V,能够在大多数低压电子系统中安全运行,兼顾性能与可靠性。热稳定性方面,器件的最大工作结温可达+150°C,配合仅200mW的功耗限制,使其在紧凑布局的PCB上也能长期稳定工作。
  SOT-23小型表面贴装封装不仅节省空间,还便于自动化贴片生产,提升了大规模制造效率。此外,该器件符合无铅焊接工艺要求,支持回流焊和波峰焊等多种装配方式,增强了其在现代电子产品中的适用性。整体而言,2SC3749L凭借其高频性能、高增益、小尺寸和环境适应性强等特点,成为众多高性能模拟与混合信号电路中的理想选择。

应用

2SC3749L广泛应用于各类需要高频放大或高速开关功能的电子设备中。在无线通信系统中,常被用作射频前端的小信号放大器,用于增强接收到的微弱信号,提升接收灵敏度,适用于FM收音机、无线遥控、蓝牙模块和Wi-Fi射频电路等场景。此外,在音频设备中,该晶体管可用于前置放大级,因其低噪声特性和良好的增益线性度,有助于提高音质还原度,常见于便携式音频播放器、麦克风前置放大器和语音信号调理电路中。
  在消费类电子产品中,2SC3749L常用于LCD背光驱动、LED闪烁控制、传感器信号放大以及各种低功率开关电路。其高速开关能力也使其适用于数字逻辑接口电路,如微控制器输出信号的缓冲与驱动,特别是在I/O端口扩展或继电器驱动等场合。工业控制领域中,该器件可用于光电传感器信号处理、编码器信号整形以及PLC输入模块的信号调理。
  此外,2SC3749L还可用于振荡电路设计,如RC振荡器、LC振荡器或晶体振荡器的缓冲级,提供稳定的振荡输出。由于其小型化封装和高可靠性,也适合应用于便携式医疗设备、智能穿戴设备和物联网终端等对空间和功耗有严格要求的产品中。总之,2SC3749L凭借其多功能性和高性能,已成为现代电子系统中不可或缺的基础元器件之一。

替代型号

MMBT3904, 2SC3838, BC847B, FMMT211

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2SC3749L参数

  • 安装类型通孔
  • 宽度4.5mm
  • 封装类型TO-220ML
  • 尺寸8.8 x 10 x 4.5mm
  • 引脚数目3
  • 晶体管类型NPN
  • 最大功率耗散25000 mW
  • 最大发射极-基极电压7 V
  • 最大基极-发射极饱和电压1.5 V
  • 最大直流集电极电流3 A
  • 最大集电极-发射极电压500 V
  • 最大集电极-发射极饱和电压1 V
  • 最大集电极-基极电压800 V
  • 最小直流电流增益15 V
  • 最高工作温度+150 °C
  • 最高工作频率18 MHz
  • 每片芯片元件数目1
  • 类别双极功率
  • 配置
  • 长度10mm
  • 高度8.8mm