类型：NPN
　　材料：硅
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　最大集电极-基极电压（VCBO）：60V
　　最大发射极-基极电压（VEBO）：6V
　　最大集电极电流（IC）：1.5A
　　最大总耗散功率（Ptot）：800mW
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　直流电流增益（hFE）：最小值 160，典型值 340（测试条件 IC = 150mA, VCE = 2V）
　　特征频率（fT）：200MHz
　　集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）：最大值 0.25V（IC = 500mA, IB = 50mA）
　　集电极截止电流（ICBO）：最大值 100nA（VCB = 50V）

2SC2999D-SPA晶体管具备优异的高频响应能力，其特征频率fT高达200MHz，意味着它能够在高频放大电路中提供出色的增益表现，适合用于射频前端、小信号放大器以及高速开关逻辑电路。这一特性使得该器件在音频处理、无线通信模块及数据传输接口中表现出色。其高频性能得益于内部结构的优化设计，包括较薄的基区和低寄生电容，从而显著降低了信号延迟与失真。
　　该晶体管具有较高的直流电流增益（hFE），典型值可达340，且在整个工作电流范围内保持良好的线性度。这种高增益特性减少了驱动电路所需的输入电流，提高了系统的整体效率，并有助于简化前级电路的设计。同时，稳定的增益特性保证了在不同温度和负载条件下仍能维持一致的工作性能，提升了系统的可靠性和稳定性。
　　2SC2999D-SPA的最大集电极电流为1.5A，最大耗散功率达800mW，具备较强的负载驱动能力，适用于中等功率的应用场景。结合低饱和压降（VCE(sat) ≤ 0.25V），可有效减少导通损耗，提升能效，降低温升，延长器件寿命。此外，其宽泛的工作结温范围（-55°C 至 +150°C）使其能在恶劣环境条件下稳定运行，满足工业级和汽车级应用的需求。
　　该器件采用小型表面贴装封装（如SOT-89），不仅节省PCB空间，还具备良好的热传导性能，有利于热量快速散发。这种封装形式兼容自动化贴片生产工艺，提高了生产效率和组装精度。同时，产品符合RoHS和无卤素要求，体现了环保设计理念，适用于全球市场的各类电子产品出口需求。

2SC2999D-SPA广泛应用于多种电子系统中，特别是在需要高频响应和中等功率放大的场合。常见应用包括音频放大器的前置或末级驱动电路，其中其高增益和低失真特性能够有效提升音质表现。在消费类电子产品如电视机、音响设备、机顶盒和便携式媒体播放器中，该晶体管常被用作信号切换或电平转换元件。
　　在电源管理系统中，2SC2999D-SPA可用于DC-DC转换器的开关控制部分，或作为线性稳压电路中的调整管，利用其低饱和压降和高电流承载能力实现高效的电压调节。此外，在电机驱动、继电器控制和LED照明调光等工业控制应用中，该器件也展现出卓越的开关特性和耐用性。
　　由于其高达200MHz的特征频率，2SC2999D-SPA同样适用于高频信号处理领域，例如无线遥控、感应式接近开关、传感器信号放大等射频相关应用。其快速响应能力和良好的频率特性使其能够准确还原高频输入信号，避免相位偏移和幅度衰减。
　　在通信设备中，该晶体管可用作线路驱动器或缓冲级，用于增强信号强度以适应长距离传输需求。同时，其表面贴装封装形式非常适合现代高密度印刷电路板设计，适用于路由器、交换机、IoT终端等紧凑型网络设备。此外，因其符合环保标准，也可用于医疗电子、汽车电子辅助系统等对安全性和可靠性要求较高的领域。

2SC3000D-SPA, KSC2999D, MMBT2999, BCX56-16