2SB703-Q 是一款由东芝(Toshiba)制造的PNP型双极结型晶体管(BJT),主要用于高频放大和开关应用。该晶体管采用小型表面贴装封装(SOT-23),适用于便携式电子设备、无线通信模块以及各类高频电路设计中。2SB703-Q 具有良好的高频响应特性,适合在射频(RF)和中频(IF)电路中使用。
晶体管类型:PNP BJT
集电极-发射极电压(VCEO):50V
集电极-基极电压(VCBO):50V
发射极-基极电压(VEBO):5V
最大集电极电流(IC):100mA
最大功耗(PD):150mW
截止频率(fT):100MHz
电流增益(hFE):110-800(根据等级不同)
封装类型:SOT-23
2SB703-Q 拥有优异的高频性能,能够在高达100MHz的频率下稳定工作,适合用于射频和中频放大器设计。
该晶体管具有较低的噪声系数,有助于提高信号链路的整体信噪比,适合用于低噪声前置放大器电路。
其SOT-23封装形式不仅体积小巧,便于在高密度PCB布局中使用,而且具有良好的热稳定性和机械强度。
器件的电流增益范围广泛(110至800),根据不同的等级划分,用户可以根据设计需求选择合适的器件,提高了设计灵活性。
此外,2SB703-Q 的功耗较低,适合用于电池供电设备和便携式电子产品中,有助于延长设备的使用时间。
2SB703-Q 主要应用于无线通信设备中的射频放大器和中频放大器模块,如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等无线模块。
该器件也常用于音频放大器中的前置放大级,特别是在需要低噪声和高增益的模拟信号处理电路中。
由于其良好的开关特性,2SB703-Q 可作为高速开关元件用于数字电路和逻辑控制电路中。
此外,该晶体管还适用于传感器信号调理电路、振荡器设计以及各种高频振荡和调制电路中。
在消费类电子产品中,如智能手机、无线耳机、智能手表等设备中,2SB703-Q 常被用于射频前端模块的信号放大和切换控制。
2SB703, BC847B, BC857B, 2N3906