您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > 2SB1707TL

2SB1707TL 发布时间 时间:2025/12/25 11:37:25 查看 阅读:20

2SB1707TL是一款由东芝(Toshiba)公司生产的P沟道功率MOSFET晶体管,主要用于电源管理、电机驱动和开关电路等高效率应用。该器件采用先进的沟槽式场效应晶体管(Trench MOSFET)技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等特点,适用于需要高效能和紧凑设计的电子系统。2SB1707TL通常被封装在小型表面贴装SOP-8(小外形封装)中,便于自动化装配并节省PCB空间。其主要优势在于能够在较低的栅极驱动电压下实现高效的功率控制,因此广泛应用于便携式设备、电池供电系统以及DC-DC转换器中。
  作为一款P沟道MOSFET,2SB1707TL在关断状态下允许电流从源极流向漏极的能力非常有限,而在施加适当的负向栅源电压时则可实现完全导通。这种特性使其特别适合用作高端开关,在电源路径控制中无需额外的电荷泵电路即可实现负载切换。此外,该器件具备良好的抗雪崩能力和过温保护特性,提升了系统整体的可靠性与安全性。由于其优异的电气性能和稳定的制造工艺,2SB1707TL已成为许多工业级和消费类电子产品中的关键组件之一。

参数

型号:2SB1707TL
  极性:P沟道
  最大漏源电压(Vds):-30V
  最大连续漏极电流(Id):-6.5A
  最大脉冲漏极电流(Id_pulse):-20A
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  导通电阻(Rds(on)):45mΩ @ Vgs = -10V
  导通电阻(Rds(on)):55mΩ @ Vgs = -4.5V
  阈值电压(Vth):-1.0V ~ -2.5V
  输入电容(Ciss):1300pF @ Vds=15V
  反向恢复时间(trr):未指定
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOP-8
  功率耗散(Pd):2.5W @ Tc=25°C

特性

2SB1707TL采用先进的Trench MOSFET结构,实现了极低的导通电阻(Rds(on)),在Vgs = -10V时典型值仅为45mΩ,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统的整体能效。对于电池供电或对功耗敏感的应用而言,这一特性尤为重要,因为它有助于延长设备的工作时间并减少散热需求。同时,即使在较低的栅极驱动电压(如-4.5V)下,其Rds(on)仍保持在55mΩ以内,说明该器件兼容3.3V或5V逻辑电平驱动,无需额外的电平转换或升压电路即可直接由微控制器IO口控制,简化了设计复杂度。
  该器件具有优良的开关特性,得益于其较低的输入电容(Ciss ≈ 1300pF)和输出电容(Coss),能够实现快速的开关响应,适用于高频开关电源和PWM控制场景。快速的开关能力不仅提升了转换效率,还减小了外围滤波元件的尺寸,有利于实现小型化设计。此外,2SB1707TL内置一定的热反馈机制,当芯片温度升高时,其导通电阻会自然上升,从而限制进一步的电流增长,提供一定程度的自我保护功能。
  在可靠性方面,2SB1707TL经过严格的质量控制流程生产,具备出色的抗静电放电(ESD)能力和耐久性,可在恶劣环境下稳定运行。其额定工作结温范围为-55°C至+150°C,适应宽温环境下的使用要求,包括工业控制、汽车电子等严苛应用场景。SOP-8封装形式支持回流焊工艺,确保大批量生产的良率和一致性。整体来看,2SB1707TL是一款集高性能、高可靠性和易用性于一体的P沟道MOSFET,是现代电源管理系统中理想的开关元件选择。

应用

2SB1707TL广泛应用于各类中低功率电源管理系统中,尤其适合作为高端开关用于电池供电设备的电源路径控制。例如,在智能手机、平板电脑、便携式医疗设备和无线传感器节点中,它可用于控制主电源与备用电池之间的切换,或实现系统上电/断电管理,确保在待机模式下最小化静态功耗。此外,由于其支持逻辑电平驱动,常被用于微控制器直接控制的负载开关电路,如LCD背光驱动、外设电源启停等,避免使用复杂的驱动电路。
  在DC-DC转换器拓扑中,2SB1707TL可作为同步整流器的一部分,特别是在非隔离式降压(Buck)变换器中,替代传统的肖特基二极管以降低传导损耗,提高转换效率。虽然N沟道MOSFET在此类应用中更为常见,但在某些简化设计中,P沟道器件因其无需自举电路的优势而被优先选用。该器件也适用于H桥电机驱动电路中的上桥臂开关,控制直流电机的正反转及制动功能,尤其在小功率电机控制系统中表现良好。
  工业控制领域中,2SB1707TL可用于PLC模块、继电器驱动接口或I/O扩展板中的功率开关单元,实现对执行器或指示灯的精确控制。其表面贴装封装形式有利于实现高密度PCB布局,符合现代电子产品小型化的发展趋势。此外,在电源冗余设计或多路输入自动切换电源系统中,该器件也可作为理想二极管使用,防止反向电流流动,提升系统安全性与稳定性。

替代型号

SSM3J1707R,DMG2307U,MCH6517

2SB1707TL推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

2SB1707TL资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

2SB1707TL产品

2SB1707TL参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)4A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)12V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)250mV @ 40mA,2A
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)270 @ 200mA,2V
  • 功率 - 最大500mW
  • 频率 - 转换250MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装TSMT3
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称2SB1707TL-ND2SB1707TLTR