时间：2025/12/25 10:28:23
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2SB1561T100Q是一款由东芝（Toshiba）公司生产的P沟道功率MOSFET晶体管，广泛应用于电源管理和功率开关电路中。该器件采用先进的沟槽式场效应技术制造，具备低导通电阻、高效率和优良的热稳定性等优点，适用于多种高密度、高性能的电子设备。2SB1561T100Q通常用于DC-DC转换器、电池供电系统、电机驱动以及负载开关等应用场合。其封装形式为SOP-4（小外形封装），具有良好的散热性能和紧凑的体积，适合在空间受限的设计中使用。该器件的工作温度范围较宽，能够在-55°C至+150°C的结温范围内稳定运行，确保在恶劣环境下的可靠性。
作为一款P沟道MOSFET，2SB1561T100Q在栅极施加负电压相对于源极时导通，常用于高端开关配置中，无需额外的电荷泵电路即可实现简单的电压控制。这使得它在便携式设备和低功耗系统中尤为受欢迎。此外，该器件还具备快速开关能力，能够有效减少开关损耗，提高整体系统效率。由于其出色的电气特性和可靠性，2SB1561T100Q被广泛应用于工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。
型号：2SB1561T100Q
类型：P沟道MOSFET
漏源电压（Vds）：-30V
连续漏极电流（Id）：-4.0A
脉冲漏极电流（Idm）：-12A
栅源电压（Vgs）：±20V
导通电阻（Rds(on)）：45mΩ（@ Vgs = -10V）
导通电阻（Rds(on)）：60mΩ（@ Vgs = -4.5V）
阈值电压（Vth）：-1.0V ~ -2.5V
输入电容（Ciss）：920pF（@ Vds = -15V）
输出电容（Coss）：380pF（@ Vds = -15V）
反向恢复时间（trr）：未指定
工作结温范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：SOP-4
2SB1561T100Q具备多项优异的电气与物理特性，使其在众多P沟道MOSFET中脱颖而出。首先，其低导通电阻是该器件的核心优势之一。在Vgs = -10V条件下，Rds(on)仅为45mΩ，而在较低的驱动电压Vgs = -4.5V下也能保持在60mΩ以内，这意味着在实际应用中可以显著降低导通状态下的功率损耗，提升系统能效，尤其适用于对能耗敏感的便携式设备如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
其次，该器件采用了东芝专有的沟槽结构技术，优化了载流子流动路径，提高了单位面积的电流承载能力，同时降低了寄生参数的影响。这种设计不仅提升了器件的整体性能，还增强了其在高频开关应用中的表现。配合较小的输入和输出电容（Ciss=920pF，Coss=380pF），2SB1561T100Q能够实现更快的开关速度，减少开关延迟和能量损耗，适用于高达数百kHz的开关频率场景，例如同步整流DC-DC变换器或LED背光驱动电路。
再者，2SB1561T100Q具备良好的热稳定性和可靠性。其最大工作结温可达+150°C，并支持在-55°C的低温环境下正常工作，适应各种严苛的应用环境。SOP-4封装不仅节省PCB空间，还通过暴露焊盘增强散热效果，有助于将热量有效传导至PCB地层，进一步提升长期运行的稳定性。此外，该器件具有较高的栅源电压耐受能力（±20V），在瞬态电压波动或噪声干扰下仍能保持安全操作，避免因过压导致的器件损坏。
最后，作为一款P沟道器件，2SB1561T100Q在高端开关应用中无需复杂的驱动电路，简化了系统设计。相比N沟道MOSFET在高端开关中需要电平移位或自举电路，P沟道可以直接由逻辑信号控制，降低了系统成本和设计复杂度。综合来看，这些特性使2SB1561T100Q成为中小功率电源开关应用中的理想选择。
2SB1561T100Q广泛应用于各类需要高效、紧凑型功率开关解决方案的电子系统中。典型应用场景包括便携式电子设备中的电池电源开关，用于控制主电源通断以实现节能待机或系统关机功能。在这些设备中，该器件可作为负载开关直接连接电池与主处理器或外设模块之间，利用其低Rds(on)特性最小化电压降和发热问题。
另一个重要应用是在DC-DC降压转换器中作为高端开关使用。由于其P沟道特性，可以在不使用自举电路的情况下完成上桥臂驱动，简化电源拓扑结构，特别适用于输入电压较低（如3.3V或5V）的非隔离式 buck 转换器。此外，在电机驱动电路中，2SB1561T100Q可用于小型直流电机的方向控制或启停控制，尤其是在玩具、家用电器和办公自动化设备中表现出良好的响应速度和耐用性。
工业控制系统中也常见其身影，例如用于继电器驱动、传感器电源管理或I/O端口保护电路中，提供可靠的开关控制和反向电流阻断能力。在汽车电子领域，尽管并非AEC-Q101认证器件，但在部分非关键辅助系统（如车载信息娱乐系统的电源管理）中仍有应用潜力。此外，该器件还可用于LED驱动电路、热插拔控制器以及USB电源开关等需要快速响应和低静态功耗的场合。得益于其SOP-4封装的小尺寸和良好热性能，2SB1561T100Q非常适合高密度PCB布局设计，满足现代电子产品向轻薄化发展的需求。
TPD3104BN,TSM2303CX,FDMS3622,SI4403BDY
