时间:2025/12/25 10:12:24
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2SB1184TLR是一款由东芝(Toshiba)生产的P沟道晶体管,属于双极结型晶体管(BJT)类别。该器件通常用于通用开关和放大应用。其封装形式为小型表面贴装型(S-Mini),非常适合在空间受限的印刷电路板设计中使用。该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性,适用于消费类电子产品、工业控制设备以及便携式电子设备中的低功率信号处理与开关功能。2SB1184TLR的设计注重效率与性能,在适当的偏置条件下可实现较高的电流增益和快速的开关响应。该器件符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,支持无铅焊接工艺,适合现代绿色电子制造流程。此外,由于其高可靠性和稳定的电气特性,2SB1184TLR广泛应用于需要长期稳定运行的小信号控制电路中。
类型:P沟道
极性:PNP
集电极-发射极电压(VCEO):50V
集电极-基极电压(VCBO):50V
发射极-基极电压(VEBO):5V
集电极电流(IC):-150mA
功耗(PD):200mW
直流电流增益(hFE):70~700
过渡频率(fT):80MHz
工作温度范围:-55℃~+150℃
封装类型:S-Mini
2SB1184TLR具备优异的开关特性和放大能力,适用于多种低频至中频信号处理场景。
其直流电流增益(hFE)范围宽广,典型值在70到700之间,确保了在不同工作电流下仍能保持良好的增益一致性,从而提升了电路设计的灵活性和稳定性。
该晶体管的最高集电极电流可达-150mA,集电极-发射极击穿电压为50V,能够满足大多数低压电源系统的应用需求。
过渡频率(fT)高达80MHz,表明其在高频信号放大方面也具备一定能力,适合用于音频放大器或射频前端小信号处理电路。
采用S-Mini小型表面贴装封装,体积紧凑,有助于节省PCB布局空间,并提升组装自动化程度,特别适用于高密度贴片生产环境。
热阻特性良好,最大结温可达+150°C,能够在较宽的环境温度范围内稳定工作,增强了产品在严苛条件下的适应能力。
器件内部结构经过优化,具有较低的饱和压降(VCE(sat)),这有助于减少导通状态下的功率损耗,提高整体能效。
同时,其发射极-基极电压额定值为5V,限制了输入端过压风险,配合合理的外围保护电路可进一步提升系统安全性。
2SB1184TLR还具备较强的抗干扰能力和噪声抑制性能,适合用于对信号完整性要求较高的模拟电路中。
综上所述,这款晶体管以其均衡的电气性能、可靠的封装质量和广泛的适用性,成为许多设计师在构建低功耗、高性能模拟与数字混合电路时的优选器件之一。
2SB1184TLR常用于各类消费类电子设备中的信号放大与开关控制电路,例如电视机、音响设备、家用电器控制模块等。
在便携式电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,它可用于电源管理路径中的负载开关或电池切换控制。
工业自动化系统中,该晶体管可用于驱动继电器、LED指示灯或作为微控制器输出级的接口元件,实现弱电与强电之间的隔离控制。
在通信设备中,可作为小信号放大器使用于前置音频放大或数据线路缓冲环节。
此外,由于其具备一定的高频响应能力,也可应用于无线遥控器、传感器信号调理电路及低速数据传输接口中。
教育实验平台和开发板中也常见此类晶体管,用于教学演示基本的三极管工作原理,如共射极放大电路、开关电路设计等。
因其封装小巧且易于焊接,特别适合自动化贴片生产线,广泛应用于大批量电子产品制造过程中。
在汽车电子领域,虽然不属于车规级器件,但在非关键性的辅助照明控制、车载娱乐系统内部逻辑切换等方面仍有应用潜力。
总体而言,2SB1184TLR凭借其通用性强、性价比高和供货稳定的优势,广泛服务于从民用到工业级别的多样化应用场景。
2SB1184T, 2SB1184