2SA1745-6-TL是一款由东芝(Toshiba)公司生产的P沟道结型场效应晶体管(JFET),广泛应用于低噪声、高输入阻抗的模拟信号处理电路中。该器件采用小型表面贴装封装(S-Mini),适合高密度印刷电路板布局,特别适用于便携式电子设备和高频信号放大系统。2SA1745-6-TL的设计优化了低噪声性能和稳定的跨导特性,使其成为前置放大器、音频输入级、传感器信号调理电路以及通信设备中的理想选择。该JFET具有良好的温度稳定性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持一致的电气性能。此外,其P沟道结构允许在负电源供电或单电源反向偏置配置下正常工作,增强了电路设计的灵活性。由于其优异的直流特性和低漏电流,2SA1745-6-TL也常用于精密模拟开关、恒流源和高阻抗缓冲器等应用场合。
型号:2SA1745-6-TL
类型:P沟道JFET
封装形式:S-Mini
连续漏极电流(ID):-50mA
漏源击穿电压(BVDSS):-30V
栅源截止电压(VGS(off)):-0.5V 至 -3.0V
跨导(gm):200mS(典型值)
输入电容(Ciss):4pF(典型值)
输出电容(Coss):2pF(典型值)
反向传输电容(Crss):0.4pF(典型值)
最大工作结温(Tj):150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
热阻(Rth(j-c)):200°C/W(典型值)
2SA1745-6-TL的核心特性之一是其出色的低噪声性能,这使得它在微弱信号放大的应用场景中表现尤为突出。JFET器件本身具有非常高的输入阻抗,而2SA1745-6-TL在此基础上进一步优化了栅极泄漏电流,在室温下通常低于1nA,显著减少了对前级信号源的负载效应,从而提升了整个系统的信噪比和精度。该器件的跨导值高达200mS,在同类P沟道JFET中处于较高水平,意味着其对输入电压变化具有较强的响应能力,适合用作高增益电压放大器的输入级。
另一个重要特性是其良好的温度稳定性。2SA1745-6-TL的阈值电压(VGS(off))和跨导随温度的变化较小,确保在不同环境温度下仍能维持一致的放大特性,避免因温漂引起的信号失真。这种稳定性对于长时间运行或工作环境温度波动较大的设备至关重要,例如工业传感器接口或户外通信模块。
该器件还具备较低的寄生电容,尤其是反向传输电容(Crss)仅为0.4pF,有效降低了高频下的反馈路径增益,提高了电路的高频稳定性和带宽。结合其4pF的输入电容,2SA1745-6-TL非常适合用于射频前端或宽带放大器设计。此外,S-Mini封装不仅节省空间,而且具有良好的热传导性能和机械强度,适合自动化贴片生产流程,提升制造效率和产品一致性。
2SA1745-6-TL广泛应用于需要高输入阻抗和低噪声放大的模拟电路中。最常见的用途是作为前置放大器,特别是在音频设备如麦克风前置放大器、吉他拾音器缓冲器和专业录音设备中,能够有效捕捉微弱信号并最大限度减少噪声引入。此外,由于其P沟道特性,该器件常被用于差分放大器的有源负载或恒流源电路,以替代电阻实现更高的增益和线性度。
在通信系统中,2SA1745-6-TL可用于射频信号的初级放大或混频器输入级,凭借其低电容和高跨导特性,有助于提高接收灵敏度。在测试与测量仪器领域,如示波器、频谱分析仪和高精度数据采集系统中,该器件常被用于高阻抗探头缓冲或传感器信号调理电路,确保原始信号不失真地传递至后续处理级。
此外,2SA1745-6-TL也适用于各种便携式电子设备,如医疗监测设备、无线传感器节点和电池供电的音频设备,因其低功耗和小型封装特点,有助于延长设备续航时间并减小整体体积。在精密模拟开关和采样保持电路中,该JFET可作为高速、低泄漏的开关元件使用,保证信号完整性。
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"2SA1745",
"2SJ74"
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