2R5TPE330MFC 时间：2025/9/21 12:05:14 阅读：5

2R5TPE330MFC是一款由Taiyo Yuden（太诱）生产的表面贴装型聚合物铝电解电容器。该器件结合了传统铝电解电容器的大容量优势与导电聚合物材料的低等效串联电阻（ESR）特性，适用于高可靠性、高性能要求的电源去耦、滤波和储能应用。该型号中的编码可解析为：额定电压2.5V（2R5），产品系列为TPE系列，标称电容值为33μF（330），容差等级为M（±20%），封装形式为F（小型化尺寸），端接方式为C（全陶瓷基板结构）。该器件广泛应用于移动设备、通信模块、便携式电子设备以及对空间和性能有严格要求的嵌入式系统中。凭借其出色的高频响应特性和长期稳定性，2R5TPE330MFC在现代低电压、高电流数字电路中扮演着关键角色，尤其是在CPU核心供电、SoC旁路等领域表现优异。

参数

电容值：33μF
　　额定电压：2.5V DC
　　容差：±20%
　　ESR（等效串联电阻）：17mΩ 最大（100kHz, 20°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　尺寸（长×宽×高）：3.2mm × 2.5mm × 1.3mm
　　端接类型：全陶瓷基板结构（C型）
　　寿命：105°C下2000小时（基于漏电流和ESR变化标准）
　　极性：有极性电容器，需注意安装方向

特性

2R5TPE330MFC采用先进的导电聚合物阴极技术，显著降低了传统铝电解电容器的ESR值，使其在高频开关电源环境中具备卓越的纹波电流承受能力。其最大ESR仅为17mΩ，在100kHz测试条件下表现出色，远优于普通液态电解电容甚至部分固态钽电容。这种低阻抗特性有效提升了电源系统的动态响应速度，减少了因寄生电阻导致的功率损耗和发热问题，从而提高了整体能效和系统可靠性。
　　该器件具有极佳的温度稳定性，在-55°C至+105°C的宽温范围内仍能保持稳定的电容性能和低ESR特性。即使在低温环境下，其导电聚合物材料也不会出现传统电解液冻结或黏度上升的问题，确保了极端环境下的可靠运行。此外，该电容器采用全陶瓷基板结构（C-type termination），增强了机械强度和热循环耐久性，有效防止因PCB弯曲或热应力引起的焊点开裂问题。
　　Taiyo Yuden在制造过程中采用了严格的品质控制流程，确保每批产品的高一致性和长寿命。在105°C高温条件下连续工作2000小时后，电容变化率不超过初始值的±20%，且漏电流保持在安全限值内。这使得2R5TPE330MFC特别适合用于工业级和汽车电子等对长期稳定性要求严苛的应用场景。同时，该器件符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，并支持无铅回流焊接工艺，适应现代绿色电子制造的需求。其紧凑的小型封装（3.2×2.5×1.3mm）也极大节省了PCB布局空间，便于在高密度集成设计中使用。

应用

2R5TPE330MFC主要用于需要低电压、大容量、低ESR特性的电源管理电路中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中的主控芯片供电旁路；在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙、5G射频前端电路中用作去耦电容，以抑制高频噪声并稳定电源轨；也可用于服务器主板、FPGA、ASIC等数字逻辑器件的核心电压（Vcore）滤波网络，提供瞬态电流响应支持。
　　在电池管理系统（BMS）、电源适配器、DC-DC转换器次级侧输出滤波电路中，该器件能够有效平滑输出电压波动，提升电源效率。由于其良好的温度适应性和长期稳定性，也被广泛应用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等车规级电子单元中。此外，在医疗电子设备、工业控制板卡以及物联网节点设备中，2R5TPE330MFC因其高可靠性而成为理想的储能与退耦元件选择。其小型化封装特性尤其适合空间受限的设计需求，是现代高性能电子系统中不可或缺的关键被动元件之一。