2R5TAE330MI是一款由Taiyo Yuden(太阳诱电)公司生产的表面贴装陶瓷电容器(MLCC),属于其高性能多层陶瓷电容产品线。该型号符合EIA标准尺寸0805(公制2012),额定电压为2.5V DC,标称电容值为33μF,电容容差为±20%。该器件采用X5R介电材料,具有良好的温度稳定性,工作温度范围为-55°C至+85°C,在此温度区间内电容值变化不超过±15%。2R5TAE330MI专为高密度、小型化电子设备设计,广泛应用于便携式消费电子产品中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各类电源管理电路。由于其小尺寸和大容量特性,该电容器在去耦、滤波、旁路和储能等应用中表现出色。此外,该器件具备优异的机械强度和抗热冲击性能,适合回流焊工艺,并符合RoHS环保要求,无铅且符合现代绿色电子制造标准。
制造商:Taiyo Yuden
产品系列:LICCA?
电容:33μF
额定电压:2.5V DC
容差:±20%
温度特性:X5R(-55°C 至 +85°C,ΔC/C ≤ ±15%)
外壳尺寸:0805(2012 公制)
长度:2.0mm ±0.2mm
宽度:1.2mm ±0.2mm
厚度:1.25mm max
端接:镍阻挡层/锡镀层(Ni-Sn)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
直流电阻(DCR):典型值约 6mΩ
自谐振频率(SRF):约 3MHz(取决于PCB布局)
ESR(等效串联电阻):低,典型值 < 30mΩ @ 100kHz
寿命可靠性:在额定条件下满足工业标准寿命要求
2R5TAE330MI采用Taiyo Yuden独有的LICCA?(Low Inductance Capacitor Chip Array)技术平台,虽然该型号为单体MLCC而非阵列结构,但仍继承了该系列低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR)的设计优势。其内部电极采用超薄介质层与精细印刷工艺,实现了在0805小型封装内高达33μF的电容值,显著提升了体积效率。X5R陶瓷介质确保了在宽温度范围内稳定的电容性能,相较于Y5V等材料,其温度依赖性更小,适用于对稳定性要求较高的电源去耦场景。该电容器具有出色的高频响应能力,能够在数MHz范围内有效抑制电源噪声,适用于高速数字电路中的局部供电滤波。
器件的端电极采用双层金属化结构,内层为铜或镍作为阻挡层,外层为锡镀层,增强了焊接可靠性和抗迁移能力,尤其在潮湿高温环境下表现稳定。其结构设计优化了热应力分布,减少了因PCB弯曲或热循环引起的开裂风险,提高了在移动设备中的长期可靠性。此外,该产品经过严格的AEC-Q200兼容性测试(视具体批次而定),适用于对可靠性要求较高的工业与汽车电子应用。由于其低DCR特性,能量传输效率高,适合用于低压大电流电源轨的瞬态响应支持,例如为处理器核心供电的VRM输出端提供储能和平滑作用。
2R5TAE330MI主要用于需要高电容密度和小型化设计的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机和无线通信模块中的电源去耦,特别是在基带处理器、RF收发器和PMU(电源管理单元)周围,用于滤除高频开关噪声并稳定供电电压。在DC-DC转换器电路中,该电容常被用作输出滤波元件,配合电感构成LC滤波网络,有效降低输出纹波电压。此外,它也适用于FPGA、ASIC和微控制器的电源引脚旁路,提供快速瞬态电流响应,防止因负载突变导致的电压跌落。
在电池供电设备如智能手表、TWS耳机和IoT传感器节点中,2R5TAE330MI因其小尺寸和低泄漏电流特性,成为理想的储能与稳压元件。在汽车电子领域,尽管其额定电压较低,但在12V系统中的低压辅助电源(如CAN收发器、传感器接口)中仍可作为次级滤波使用。此外,该器件还广泛用于各种消费类主板、内存模块和摄像头模组中,承担去耦和信号耦合功能。由于其符合RoHS和无卤素要求,适用于全球市场的绿色环保产品设计。
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"GRM21BR71E336KA01K",
"C1210C336M9PACTU",
"CL21A336MQYNNNE",
"EMK212BJ336MG-T"
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