2PA1774SM 是一款由东芝(Toshiba)生产的N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于高频开关电路、功率放大器以及电源管理系统中。该器件采用小型表面贴装封装,适用于需要高效能和紧凑布局的设计。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流:1.5A
最大漏-源电压:30V
最大栅-源电压:20V
导通电阻(Rds(on)):0.28Ω(最大值)
功耗:200mW
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:SOT-363
2PA1774SM MOSFET具有低导通电阻,能够有效降低导通损耗,提高系统效率。此外,该器件具有较高的开关速度,适合用于高频应用。其SOT-363封装形式有助于节省PCB空间,并支持自动化贴片工艺。
该MOSFET的栅极驱动电压范围较宽,支持3.3V至12V的驱动电压,兼容多种控制电路。其热阻较低,能够在高负载条件下保持良好的热稳定性,从而提高系统的可靠性。
2PA1774SM的制造工艺确保了良好的器件一致性与长期稳定性,适合在严苛的工业环境中使用。其内部结构设计优化了寄生电容,从而减少开关过程中的能量损耗,提升整体性能。
2PA1774SM广泛应用于各种电子设备中,包括便携式电源管理系统、DC-DC转换器、电池保护电路、负载开关以及小型功率放大器等。由于其高频率响应特性,该器件也常用于无线充电模块和高频逆变器电路中。
在工业自动化领域,2PA1774SM可用于控制继电器、传感器和执行器等外围设备。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,该MOSFET常用于电源管理子系统,以提高能效和延长电池续航时间。
2PA1774SM的替代型号包括TSM2302CX、2SK3018和FDMS3618。这些型号在电气特性、封装形式和应用场景上具有相似性,可根据具体设计需求进行选型替换。