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2PA1774SM,315 发布时间 时间:2025/9/14 0:43:35 查看 阅读:6

2PA1774SM,315是一款双极型功率晶体管(BJT),主要用于射频(RF)功率放大应用。该器件由NXP Semiconductors生产,适用于工业、科学和医疗(ISM)频段以及商业通信设备。该晶体管能够在高频下提供较高的输出功率和良好的线性性能,使其成为无线基础设施、广播设备和测试仪器等领域的理想选择。2PA1774SM,315采用SOT-710(也称为DQFN16)封装,具备良好的热管理和电气性能。

参数

类型:NPN射频功率晶体管
  工作频率:最高可达500 MHz
  最大集电极电流(Ic):2.5 A
  最大集电极-发射极电压(Vce):30 V
  最大集电极耗散功率(Ptot):50 W
  增益(hFE):典型值为60-250(取决于工作电流)
  封装类型:SOT-710(DQFN16)

特性

2PA1774SM,315具备优异的高频性能和高功率处理能力,特别适合在射频放大器中使用。该器件在高频下具有稳定的增益和良好的效率,能够在较高的温度环境下可靠运行。其低饱和压降和快速开关特性使其适用于脉冲调制和高线性放大应用。
  此外,2PA1774SM,315的DQFN封装不仅提供了良好的散热能力,还减少了寄生电感,从而提高了高频下的性能。该晶体管具有良好的热稳定性和抗二次击穿能力,适合在苛刻的工业环境中使用。
  该晶体管还具有较低的失真特性,适合用于需要高信号完整性的通信系统。其封装设计也使其易于集成到现代射频电路板中,并支持表面贴装工艺,提高了制造效率和可靠性。

应用

2PA1774SM,315广泛应用于射频功率放大器、工业通信设备、ISM频段发射器、测试与测量仪器、广播设备及高功率脉冲放大器等场合。由于其高频特性和高可靠性,该器件特别适合用于基站、无线接入点、射频加热系统以及各种高功率射频应用。

替代型号

BLF278, MJ15003G, MJ15015G, 2N5190

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2PA1774SM,315参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装10,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)100mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)40V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)200mV @ 5mA,50mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)270 @ 1mA,6V
  • 功率 - 最大430mW
  • 频率 - 转换100MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-101,SOT-883
  • 供应商设备封装SOT-883
  • 包装带卷 (TR)