时间：2025/9/13 23:47:06
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2PA1774RM 是一款功率晶体管，通常用于高频功率放大应用。这种类型的晶体管常被应用于射频（RF）放大器、通信设备以及工业控制系统中，能够处理高功率并提供稳定的性能。
类型：功率晶体管
封装类型：表面贴装（SMD）
最大功率耗散：150W
最大集电极电流：15A
最大工作电压：60V
频率范围：175MHz
热阻（结至外壳）：1.0°C/W
工作温度范围：-65°C 至 150°C
2PA1774RM 具有出色的高频性能，适用于射频和微波通信系统的功率放大。其表面贴装封装设计可以节省空间，并且方便自动化生产流程。晶体管的高功率容量使其能够处理较大的负载，同时保持较低的热阻，从而实现更高的稳定性和可靠性。
此外，该器件具备良好的热稳定性和抗热疲劳能力，可以在严苛的环境条件下运行。它还具有较高的线性度，这在多载波通信系统中非常关键，有助于减少信号失真和干扰。其封装设计也支持有效的散热管理，确保设备在高负荷下保持最佳工作温度。
该晶体管的增益性能在宽频率范围内保持稳定，适用于需要高效率和高输出功率的应用场景。由于其在高频下的表现优异，2PA1774RM 常用于无线基础设施、广播设备以及测试测量仪器。
这款晶体管广泛应用于射频功率放大器、无线通信设备、广播发射机、测试与测量仪器，以及工业控制和自动化系统中的高功率需求场合。
2PA1774RMA, 2PA1774RMS
