2PA1774QM 是一款由富士通(Fujitsu)生产的高功率双极性晶体管(Bipolar Junction Transistor, BJT),主要用于高频功率放大应用。该器件采用硅材料制造,具备良好的高频特性和高功率处理能力,适用于通信设备、工业放大器、射频(RF)发射器等需要高增益和稳定性的场景。2PA1774QM 通常被封装在金属封装(如TO-220或类似形式)中,以提高散热性能和机械强度。
类型:NPN型高频功率晶体管
最大集电极电流(Ic):15A
最大集电极-发射极电压(Vce):60V
最大集电极-基极电压(Vcb):75V
最大功耗(Ptot):150W
工作温度范围:-55°C至+150°C
增益带宽积(fT):100MHz
电流增益(hFE):在Ic=2A, Vce=5V时为50至250(根据等级不同)
封装形式:TO-220AB
2PA1774QM 具备多项优异的电气和热性能,适用于高频功率放大场合。
首先,该晶体管的最大集电极电流为15A,最大集电极-发射极电压为60V,使其能够在高功率条件下稳定工作。此外,其最大功耗为150W,配合良好的散热设计,可确保长时间运行时的稳定性。
其次,该器件的增益带宽积(fT)为100MHz,在高频应用中表现出色。电流增益(hFE)在Ic=2A且Vce=5V的测试条件下可达到50至250,具体数值根据器件等级有所不同,提供了灵活的设计选择。
再者,2PA1774QM采用TO-220AB封装形式,具备良好的热传导性能,有助于快速散发工作过程中产生的热量,防止因温度过高而导致性能下降或损坏。其金属封装结构也增强了机械强度,适用于工业和通信环境中的高可靠性要求。
最后,该晶体管的工作温度范围为-55°C至+150°C,适应各种严苛的环境条件,具备较强的环境适应性。
2PA1774QM 主要应用于需要高功率和高频性能的电子系统中。
在通信领域,该晶体管常用于射频功率放大器,支持无线基站、广播发射机等设备的信号放大需求。其高频响应和高输出能力使其成为UHF(特高频)和VHF(甚高频)波段应用的理想选择。
在工业设备中,2PA1774QM可用于高频加热、感应加热电源、超声波清洗设备等需要大功率晶体管的场合。其高耐压和大电流能力确保设备在高负荷条件下稳定运行。
此外,该晶体管也适用于音频功率放大器的设计,尤其是在高保真音响系统中,作为后级放大元件,提供强劲的输出能力和低失真表现。
由于其优异的热稳定性和可靠性,2PA1774QM也常用于测试设备、电源模块和开关电源中的功率控制部分。
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