制造商：Molex
　　产品系列：SlimStack
　　连接器类型：板对板连接器（垂直型）
　　针脚数：50（25 x 2 排）
　　间距：0.40 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：弹簧式接触
　　高度：3.00 mm（典型值）
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐压：500 V AC/分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）
　　端子材料：铜合金
　　表面处理：镀金

28181-453-02 连接器在设计上充分考虑了现代便携式电子设备对于空间利用效率和信号传输可靠性的双重需求。其0.40mm的超细间距使得该连接器能够在极小的PCB占用面积下实现多达50个引脚的高密度连接，非常适合在主板与摄像头模块、显示屏模组或电池管理单元之间进行紧凑布局的互连设计。采用LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料不仅提供了优异的耐热性和尺寸稳定性，还具备良好的高频性能，有助于减少信号串扰和损耗，提升整体信号完整性。
　　该连接器使用铜合金作为导电端子材料，并在其表面进行镀金处理，确保了长期插拔过程中的低接触电阻和出色的抗氧化能力。镀金层厚度通常控制在合理的工业标准范围内（如微英寸级别），既能保证良好的导电性，又不会因过厚而增加成本或导致脆裂问题。弹簧式接触结构赋予了连接器一定的弹性补偿能力，能够有效吸收装配误差和热胀冷缩带来的应力，从而维持稳定的机械连接和电气通路。
　　在制造工艺方面，28181-453-02 采用表面贴装技术（SMT）进行焊接安装，兼容自动化贴片生产线，有利于提高组装效率和一致性。其端子设计优化了回流焊过程中的润湿性和抗偏移性能，减少了虚焊或桥接等缺陷的发生概率。此外，该连接器具有明确的极性识别机制（如键槽或不对称结构），防止反向插入造成的损坏，提升了生产良率和维修便利性。
　　从可靠性角度看，该器件通过了严格的环境测试验证，包括温湿度循环、高温存储、机械冲击和振动测试等，确保在复杂工况下仍能保持稳定的电气性能。同时，Molex 对其产品实施严格的质量管控体系，符合RoHS和REACH等环保法规要求，适用于全球市场的电子产品出口需求。

28181-453-02 连接器主要应用于对空间限制极为严格的消费类电子产品中。典型应用场景包括智能手机内部主板与前置摄像头模块之间的连接，其中需要在极小的空间内完成图像传感器数据、控制信号以及供电线路的传输。由于其具备良好的高频特性和抗干扰能力，也常被用于高速接口如MIPI DSI或CSI-2协议的数据传输路径中，保障视频流的稳定性和清晰度。
　　在可穿戴设备领域，例如智能手表或无线耳机中，该连接器可用于连接主控PCB与电池模块或触摸屏组件，满足设备轻薄化的设计趋势。其低剖面结构（3.00mm高度）使得整机可以做得更纤薄，同时保持足够的连接强度和耐用性。在平板电脑或二合一设备中，当需要将键盘底座与主机部分进行可拆卸或折叠式连接时，此类高密度板对板连接器也能提供可靠的物理和电气接口。
　　此外，该连接器还可用于医疗电子设备中的小型化模块互联，如便携式监护仪或内窥镜探头，这些应用同样要求高可靠性、小尺寸和长期稳定性。工业手持终端、微型无人机飞控系统以及高端TWS耳机充电盒内的电路连接也是其潜在的应用方向。凭借其优异的机械和电气性能，28181-453-02 成为现代高集成度电子产品中不可或缺的关键互连元件之一。