制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：50
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　间距：1.25 mm
　　堆叠高度：5.0 mm
　　电流 rating：0.5 A 每触点
　　电压 rating：50 V AC/DC
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：500 V AC @ 1 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料外壳：液晶聚合物（LCP）
　　端子材料：磷青铜
　　镀层：锡或金（根据具体变体）
　　锁扣机制：有防呆设计和极化键槽
　　焊接方式：回流焊兼容
　　RoHS 符合性：符合

28181-325R02 连接器具备优异的电气和机械性能，其核心优势在于高密度引脚布局与小型化设计的完美结合。在仅 1.25 mm 的触点间距下实现了 50 路信号传输能力，极大提升了单位面积内的连接效率，适合用于超薄笔记本电脑、平板设备、可穿戴装置等对空间极为敏感的产品中。该连接器采用高质量的磷青铜作为端子材料，并在其表面进行镀锡或镀金处理，显著增强了导电性、抗腐蚀能力和耐磨性，从而保证长期使用的稳定性与低接触电阻。同时，其外壳使用液晶聚合物（LCP）注塑成型，这种材料不仅具有出色的耐高温性能，还能有效抵抗湿气渗透和化学侵蚀，提升了整体的环境适应性。
　　该器件支持表面贴装工艺，能够无缝集成到现代化 SMT 生产线中，配合精确的定位结构和牢固的焊盘设计，确保回流焊接过程中不会发生偏移或虚焊现象，大幅提高良品率。其独特的双点接触设计使插头与插座之间形成多重物理接触，增强了连接的可靠性，即使在振动或冲击环境下也能保持稳定的信号传输。此外，连接器内置极化键槽和防误插结构，防止安装时方向错误导致损坏，提升了现场维护和批量装配的安全性。
　　从系统级角度看，28181-325R02 支持高速差分信号传输，在合理布线条件下可用于 USB 2.0、I2C、SPI 等常见串行通信协议，表现出良好的信号完整性。其较低的插入力与拔出力配比使得手动插拔操作更加顺畅，同时避免因过大的机械应力损伤 PCB 板或连接器本身。综合来看，这款连接器在小型化、可靠性、可制造性和电气性能之间达到了理想的平衡，是高端电子设备中理想的板对板互连解决方案。

28181-325R02 广泛应用于各类需要高密度、小型化板对板连接的电子系统中。在消费电子领域，它常见于智能手机、平板电脑、超极本和智能手表等设备内部主板与副板之间的连接，如显示屏模组、摄像头模块、电池管理单元或传感器阵列的对接接口。由于其紧凑的设计和可靠的电气性能，特别适合在这些追求轻薄化和高集成度的产品中实现高效的空间利用。
　　在工业控制和自动化设备中，该连接器被用于模块化控制系统中的功能板互联，例如 PLC 扩展模块、人机界面（HMI）面板与主控板之间的连接，能够在有限空间内提供稳定的多路信号传输通道。此外，在医疗电子设备中，如便携式监护仪、超声探头控制板或内窥镜成像系统中，28181-325R02 因其符合 RoHS 标准且具备良好的生物相容性和长期稳定性，成为关键的互连元件之一。
　　通信基础设施方面，该连接器可用于小型基站、光模块转接板或路由器内部的子板连接，支持数据、电源和控制信号的混合传输。在汽车电子领域，虽然其主要定位并非车规级应用，但在部分车载信息娱乐系统或辅助驾驶显示模块中也有非动力系统的使用案例。总体而言，该器件适用于所有对连接器尺寸、可靠性和可制造性有较高要求的中高端电子产品平台。