25Q80DVSIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 8 Mbit(1 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。这款芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如用于存储固件、配置数据、图像和音频文件等。该器件封装为 8 引脚的 SOIC 或 TSSOP,工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,适用于工业和消费类电子产品。
容量:8 Mbit(1 MB)
接口类型:SPI(最大频率 80 MHz)
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8 引脚 SOIC / TSSOP
擦写寿命:100,000 次
数据保存时间:20 年
读取速度:最大 80 MHz
写入速度(页编程):1.44ms(典型值)
擦除类型:扇区擦除(4KB)、块擦除(32KB/64KB)、全片擦除
25Q80DVSIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,适用于各种嵌入式系统的程序和数据存储。该芯片支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80 MHz,使得数据读取速度非常高效。其 8 Mbit 容量(即 1 MB)适合存储中小型固件代码、配置信息、语音和图像数据等。芯片支持多种擦除操作,包括 4KB 扇区擦除、32KB/64KB 块擦除以及全片擦除,提供了灵活的数据管理能力。
该芯片内置的写保护机制可防止意外数据写入,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#)。此外,它还支持 JEDEC 标准的 ID 识别码读取,便于系统进行芯片识别和兼容性判断。25Q80DVSIG 还具备优异的耐久性和数据保持能力,擦写寿命可达 100,000 次,数据可保存长达 20 年,适用于需要长期可靠运行的工业控制、智能仪表、网络设备、消费类电子产品等应用场景。
由于其小封装设计(8 引脚 SOIC 或 TSSOP)和低功耗特性,25Q80DVSIG 在空间受限和电池供电设备中也具有广泛应用。同时,其宽温范围(-40°C 至 +85°C)使其在恶劣环境条件下也能稳定工作。
25Q80DVSIG 主要用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如微控制器的外部程序存储器、工业自动化设备的固件存储、智能仪表的数据记录、消费类电子产品的配置信息存储、网络设备的启动代码存储、汽车电子系统中的语音或图像数据存储等。此外,它也适用于物联网设备、无线模块、安防监控设备、医疗仪器等对空间和功耗有要求的场景。
25Q80BV, MX25L8005, SST25WF080, AT25SF081