容量：64Mbit（8MB）
　　接口类型：SPI（支持标准、双线、四线 SPI）
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：WSON8（8引脚 WSON 封装）
　　读取速度：最高可达 80MHz
　　写入/擦除电压：内部电荷泵提供高电压
　　擦除块大小：4KB、32KB、64KB 及全片擦除
　　数据保持时间：超过 20 年
　　擦写次数：100,000 次以上

25Q64FWIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，适用于多种应用场景。其 SPI 接口支持标准模式（单线输入/输出）以及 Dual 和 Quad SPI 模式，可显著提高数据传输速率。该芯片内置高电压电荷泵电路，支持在单一电源供电下进行编程和擦除操作，无需外部高压电源，简化了电路设计。
　　该芯片具备多种存储块管理功能，包括 4KB、32KB 和 64KB 的擦除块，以及全片擦除功能，方便用户根据应用需求灵活管理存储空间。此外，它还支持硬件和软件写保护功能，防止误操作导致的数据损坏或丢失，提高了数据安全性。
　　25Q64FWIG 的封装形式为 8 引脚 WSON，体积小巧，适用于空间受限的 PCB 设计。其宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于工业级应用环境，具有良好的稳定性和可靠性。

25Q64FWIG 主要用于需要非易失性存储、空间受限且对可靠性要求较高的电子设备中。例如：
　　- 嵌入式系统中的程序存储和数据存储
　　- 工业控制器、传感器节点的固件存储
　　- 消费电子产品（如路由器、机顶盒、智能家电）的配置信息和固件存储
　　- 医疗设备中的校准数据与操作日志存储
　　- 汽车电子设备（如仪表盘、车载导航系统）中的固件更新与数据记录
　　- 物联网设备中的固件升级和参数存储

W25Q64JVIM7A, GD25Q64C, MX25R6435F