25Q64FVSIG 时间：2025/8/21 8:09:02 阅读：5

25Q64FVSIG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为64Mbit（8MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如存储程序代码、配置数据、固件更新等。其小巧的封装形式和低功耗特性使其适用于各种便携式设备和工业控制系统。

参数

容量：64Mbit（8MB）
　　接口类型：SPI（支持单线、双线和四线模式）
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　工作温度：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：8引脚 SOIC
　　读取频率：最高可达104MHz
　　编程/擦除电压：内部电荷泵生成
　　编程页大小：256字节
　　块大小：4KB、32KB、64KB
　　擦除时间：1ms 典型值（页编程），30ms 典型值（块擦除）
　　数据保持时间：大于10年
　　编程/擦除次数：10万次以上

特性

25Q64FVSIG 芯片具备多种实用特性，确保其在复杂环境中的稳定性和可靠性。首先，它支持高速SPI接口，最高频率可达104MHz，能够满足高速数据读取和程序执行的需求。其次，芯片支持多种编程和擦除方式，包括按页（256字节）编程、4KB/32KB/64KB块擦除以及整片擦除，用户可以根据实际需求灵活选择。
　　此外，25Q64FVSIG 集成了内部电荷泵，能够在单电压供电下完成编程和擦除操作，无需额外的高压电源，降低了系统设计的复杂性。芯片还具备良好的耐久性，支持超过10万次的编程/擦除循环，数据保持时间超过10年，适合长期稳定运行的应用场景。
　　为了提高系统的安全性，该芯片内置软件和硬件写保护功能，可以防止意外写入或擦除操作。同时，它支持多种工作模式，包括正常模式、低功耗模式和掉电模式，有助于降低系统功耗，延长电池寿命。
　　25Q64FVSIG 采用8引脚SOIC封装，尺寸小巧，便于在空间受限的电路板上布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级工作环境。

应用

25Q64FVSIG 主要应用于需要非易失性存储器的各种嵌入式系统中。例如，在微控制器系统中用于存储启动代码（Bootloader）、固件或应用程序；在工业自动化设备中用于保存配置参数和校准数据；在通信设备中用于存储系统设置和日志信息。
　　此外，该芯片也广泛应用于消费类电子产品，如智能穿戴设备、无线耳机、智能家电等，用于存储系统程序和用户数据。在物联网（IoT）设备中，25Q64FVSIG 可用于存储传感器数据、设备配置和固件更新包。
　　由于其低功耗和高可靠性特性，25Q64FVSIG 也适用于远程监控设备、数据记录仪、医疗设备和汽车电子系统等对稳定性要求较高的应用场景。