25Q64FVFIG 时间：2025/8/20 12:41:52 阅读：12

25Q64FVFIG 是 Winbond（华邦）公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为64Mbit（即8MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。这款芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，如消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域。该芯片采用小型8引脚封装，支持高速读写操作，具备低功耗和高可靠性特点，适用于代码存储、数据存储以及固件更新等多种应用场景。

参数

容量：64Mbit (8MB)
　　接口类型：SPI（Serial Peripheral Interface）
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8-SOIC（表面贴装）
　　最大时钟频率：104MHz
　　写保护功能：支持硬件写保护（WP#引脚）和软件写保护
　　擦除块大小：4KB（扇区擦除）、32KB、64KB、整片擦除
　　编程时间（典型值）：1.3ms（页编程）
　　擦除时间（典型值）：20ms（4KB扇区）

特性

25Q64FVFIG 芯片具备多项优异特性，适合各种嵌入式应用场景。首先，其采用SPI接口，引脚少、布线简单，降低了PCB设计的复杂度，并节省了控制器的I/O资源。SPI接口支持多种模式（Mode 0 和 Mode 3），兼容性强，便于与不同类型的主控芯片连接。
　　其次，该芯片支持多种擦除操作模式，包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除和整片擦除，用户可根据实际需求灵活选择擦除粒度，提升系统效率。此外，芯片内置页编程功能，单页容量为256字节，编程时间短，提高了写入效率。
　　在安全性方面，25Q64FVFIG 提供了硬件写保护和软件写保护功能。通过WP#引脚可以锁定特定的扇区，防止意外写入或擦除操作，保障关键数据的安全性。软件写保护则通过寄存器设置实现，进一步增强灵活性。
　　该芯片具有宽电压工作范围（2.7V至3.6V），适应性强，可在不同电源环境下稳定工作。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境，确保在高温或低温条件下仍能可靠运行。
　　另外，25Q64FVFIG 具备良好的耐久性和数据保持能力，支持10万次擦写循环，数据可保持长达20年，适合长期存储固件或重要数据。

应用

25Q64FVFIG 广泛应用于多种嵌入式系统中，包括但不限于以下领域：
　　1. **消费电子产品**：如智能手表、智能手环、无线耳机、智能家电等设备中的固件存储与更新。
　　2. **工业控制系统**：用于PLC、工业HMI（人机界面）、传感器等设备中存储程序代码和配置数据。
　　3. **通信设备**：在路由器、交换机、Wi-Fi模块、蓝牙模块中用于存储启动代码和配置信息。
　　4. **汽车电子**：用于车载导航、行车记录仪、仪表盘控制模块等设备中的代码存储和数据记录。
　　5. **物联网（IoT）设备**：如智能门锁、安防摄像头、环境监测设备等，用于存储系统固件和用户数据。
　　6. **医疗电子设备**：如便携式监测仪、医疗传感器等设备中的数据存储与传输。