25Q64CVIG 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64Mbit(8MB),采用标准的SPI(串行外设接口)协议进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、工业控制、消费电子、网络设备以及汽车电子等领域。25Q64CVIG 支持多种工作电压(通常为2.7V至3.6V),具备高可靠性和稳定性,适合在各种环境下运行。
容量:64Mbit(8MB)
接口类型:SPI(串行外设接口)
工作电压:2.7V 至 3.6V
读取速度:最高可达80MHz
编程/擦除速度:页编程时间约0.5ms,扇区擦除时间约50ms
封装类型:8引脚SOIC或TSSOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
25Q64CVIG 芯片具备多种先进的功能和技术,使其在各种应用场景中表现出色。首先,该芯片支持高速SPI接口,最高时钟频率可达80MHz,确保快速的数据读取和写入操作,适用于需要频繁访问存储器的系统。其次,25Q64CVIG 采用页编程和扇区擦除机制,页大小为256字节,扇区大小为4KB或64KB,用户可以根据具体需求选择不同的擦除方式,提升系统灵活性。
此外,该芯片内置写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护(通过WP引脚),防止意外写入或擦除操作,提高数据安全性。芯片还支持JEDEC 标准的ID识别码读取功能,便于系统识别和管理。25Q64CVIG 还具备优异的耐久性和数据保持能力,支持10万次擦写循环,数据可保持长达20年,适合长期存储关键数据的应用场景。
在低功耗方面,25Q64CVIG 提供多种节能模式,如待机模式和掉电模式,适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用。其宽温工作范围(-40°C 至 +85°C)也使其适用于工业和汽车等严苛环境。
25Q64CVIG 由于其高性能、高可靠性和灵活的存储管理功能,被广泛应用于多个领域。在嵌入式系统中,常用于存储固件、引导代码、配置数据或用户数据。例如,在智能电表、工业控制器、PLC(可编程逻辑控制器)中,该芯片用于存储设备参数和校准数据。在消费电子领域,如智能手表、穿戴设备和家用电器,25Q64CVIG 可用于扩展主控芯片的存储容量。
在网络设备中,如路由器、交换机和无线接入点,该芯片通常用于存储启动代码和配置文件。在汽车电子方面,25Q64CVIG 可用于车载导航系统、仪表盘显示模块和车载诊断系统(OBD)。此外,它也适用于物联网(IoT)设备、安防摄像头、智能卡终端等需要非易失性存储器的场景。
W25Q64JVSSIQ, W25Q64FVSSIQ, MX25L6405D