时间：2025/8/20 11:54:12
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25Q64BZIG是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片，属于其高性能、低功耗的SPI NOR Flash系列。该芯片容量为64Mbit（8MB），适用于需要代码存储和数据存储的应用场景。25Q64BZIG采用标准的SPI接口，支持高速数据读取，适用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、网络设备等各类应用场景。
容量：64Mbit (8MB)
接口：SPI（标准串行外设接口）
工作电压：2.7V - 3.6V
读取频率：80MHz
编程/擦除电压：3V
封装类型：SOIC 8引脚
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
页面大小：256字节
块大小：4KB、32KB、64KB
擦除周期：100,000次
数据保存时间：20年
25Q64BZIG具备高性能和低功耗的特性，支持高速SPI接口模式，包括单线、双线和四线SPI，从而提高数据传输效率。该芯片提供灵活的存储区域划分，支持4KB、32KB和64KB的块擦除功能，允许用户精确管理存储内容。此外，25Q64BZIG内置写保护机制，防止误擦写操作，确保数据安全性。其低功耗设计适用于电池供电设备，同时具备良好的温度适应性，可在工业级温度范围内稳定运行。该芯片还支持JEDEC标准的串行闪存可识别性（SFDP），便于主机系统识别和配置。
25Q64BZIG广泛应用于需要代码存储和固件存储的嵌入式系统，如微控制器单元（MCU）启动代码存储、物联网（IoT）设备固件更新、工业控制系统参数存储、消费电子产品中的数据记录以及网络设备的配置信息存储。其高可靠性与宽温度范围也使其适用于汽车电子和工业自动化领域。
W25Q64JVSSIM, MX25L6406E, SST25VF064C
