时间：2025/8/21 9:11:31
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25Q64BVSIG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为 64Mbit，适用于各种嵌入式系统和存储应用。这款芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，支持高速数据读写，广泛用于代码存储、数据记录和固件更新等场景。
容量：64Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
最大时钟频率：80MHz
封装类型：SOIC
引脚数量：8
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
写保护功能：支持硬件和软件写保护
擦除块大小：4KB、32KB、64KB
编程/擦除周期：100,000 次
数据保留时间：超过 20 年
25Q64BVSIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，专为嵌入式系统设计。其 64Mbit 的容量适用于存储中等大小的固件或数据。该芯片支持标准 SPI 接口，最大时钟频率可达 80MHz，从而实现快速的数据读取和写入操作。其工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，适应多种电源环境，同时具备低功耗特性，适用于对能耗敏感的设备。
该芯片支持多种擦除操作，包括 4KB、32KB 和 64KB 块擦除，以及全片擦除功能，便于灵活管理存储空间。编程和擦除的耐久性高达 100,000 次，数据可保留超过 20 年，确保了长期使用的可靠性。此外，芯片内置硬件和软件写保护功能，可防止意外数据修改或擦除，提高数据安全性。
25Q64BVSIG 采用 8 引脚 SOIC 封装，体积小巧，适合空间受限的设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境。该芯片广泛应用于物联网设备、智能家电、工业控制、网络设备、汽车电子等领域，为嵌入式系统提供稳定可靠的非易失性存储解决方案。
25Q64BVSIG 常用于需要中等容量非易失性存储的场景，如微控制器系统的固件存储、设备配置数据存储、传感器数据记录、网络设备的启动代码存储、工业自动化控制系统的程序存储、智能家居设备的参数保存等。
W25Q64FVSSIG, MX25L6433FZNI-12G, EN25Q64B, SST25WF064C
